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美以伊战事反复，塑胶、芯片齐涨价，消费电子出口商承压
远方战事冲突，带来一连串的影响，芯片涨价和全球能源价格波动正在重构产业链成本文｜《财经》研究员 谭海燕编辑 | 刘以秦近日美以伊战事升级，国际油价开始新一轮上涨，受此影响，塑胶等原材料价格再度上涨。据新华社消息，伊朗方面7月12日凌晨宣布，霍尔木兹海峡即日起关闭，任何船只不得通行。另据当地媒体报道，当地时间7月14日，美国总统特朗普通知国会，对伊朗重新开战。石油涨价的信号传递到了制造业厂家身上，一18 2026-07 -
电子芯片查询网站：解码行业数据的底层逻辑
数据透明化背后的技术博弈很多人以为，电子芯片查询网站仅仅是参数罗列的电子仓库，其实不然。这类平台的底层逻辑是构建半导体产业知识图谱的神经中枢——从TSMC 7nm工艺的金属层堆叠规则到Intel 18A制程的High-NA光刻机参数，每个数据节点都承载着技术演进的关键路径。参数战争中的信息迷雾在台积电N3E与三星3GAE的3nm制程竞赛中，查询网站曾因晶体管密度单位混淆引发行业争议。某头部平台将M18 2026-07 -
电子信息产业持续补链强链
本文转自：证券日报第十四届西部电博会在成都举行电子信息产业持续补链强链图①SMT电子制造实装示范线 图②第十四届西部电博会开幕式图③展区洽谈现场 图④西部电博会展区 舒娅疆/摄本报记者 舒娅疆实时运转的SMT（电子电路表面组装技术）微型工厂、可检测芯片氧化状态的快速温变试验箱、半导体专用含氟冷却液……7月15日至17日，第十四届中国（西部）电子信息博览会（以下简称“西18 2026-07 -
顺络电子取得介质陶瓷材料相关专利，适配LTCC工艺，匹配硅基芯片集成的低介电陶瓷作用
7月18日消息，国家知识产权局信息显示，深圳顺络电子股份有限公司申请一项名为“一种低温烧结低介电微波介质陶瓷材料及电子部件”的专利，授权公告号CN117682768B，授权公告日为2026年7月17日。申请公布号为CN117682768A，申请号为CN202311599652.7，申请公布日期为2026年7月17日，申请日期为2023年11月28日，发明人郑兰香、翁固明、聂敏，专利代理机构深圳18 2026-07 -
圣邦微电子取得芯片版图相关专利，交替排布背栅管维持MOS管衬底电位均匀
7月18日消息，国家知识产权局信息显示，圣邦微电子（北京）股份有限公司申请一项名为“一种维持大功率MOS管衬底电位均匀的芯片版图”的专利，授权公告号CN115621274B，授权公告日为2026年7月17日。申请公布号为CN115621274A，申请号为CN202110795563.4，申请公布日期为2026年7月17日，申请日期为2021年7月14日，发明人初丹红、白玉芳，专利代理机构北京智18 2026-07 -
电子IC芯片回收：技术重构与产业闭环的底层逻辑
拆解价值：从电子垃圾到战略资源的逆向工程很多人以为，电子IC芯片回收只是简单的物理拆解与材料分拣，其实不然。在半导体产业供应链中，回收环节的底层逻辑是逆向材料工程与失效分析技术的深度耦合。以德国慕尼黑工业大学的2023年研究数据为例，一颗报废的7nm工艺GPU芯片中，仍有超过62%的硅基材料、18%的铜互连层及3.5%的贵金属（如钯、钌）可通过超临界流体萃取技术实现原子级回收，其纯度可达99.9918 2026-07 -
深夜，美存储芯片股集体反弹！
存储芯片股反弹。当地时间7月17日（周五），美股开盘延续此前下跌态势，纳指探底后跌幅收窄，道指转涨。截至发稿，纳指跌超1%，标普500指数跌0.57%，道指微涨0.04%。流媒体巨头奈飞开盘大跌，一度跌超12%，随后股价有所拉升，截至发稿，该股仍跌近9%。公司给出的第三季度业绩指引不及市场预期，平台用户观看活跃度数据也未能打消华尔街的担忧。SpaceX股价周五开盘后持续下行，一度跌近7%，随后跌幅18 2026-07 -
电子芯片回收：技术重构与产业闭环的底层逻辑
电子芯片回收：技术重构与产业闭环的底层逻辑很多人以为电子芯片回收只是简单的金属提取，其实不然。芯片回收的本质是半导体材料再生与工艺链的逆向工程，其技术复杂度远超常规电子废弃物处理。以硅基芯片为例，从晶圆切割废料到封装测试阶段的残次品，每一环节的回收策略都需匹配对应的工艺参数——这决定了再生材料的纯度能否满足下一代制程要求。底层逻辑：材料科学与工艺逆向的双重约束芯片回收的技术壁垒集中在两个维度：一是18 2026-07 -
消息称三星电子拟将谷歌TPU I/O芯片后端设计工作外包
（来源：IT之家） IT之家 7 月 15 日消息，据 The Elec 报道，由于晶圆代工需求持续攀升，三星电子内部工程资源日趋紧张，目前正考虑将谷歌 2 纳米张量处理器（TPU）的输入输出（I/O）裸片后端设计工作外包给外部合作方，以此缓解产能与人力压力。 多位行业业内消息人士透露，三星近期已接洽旗下设计解决方案合作商（DSP），征询其承接谷歌第十代张量处理器 I/O 裸片后端设计业务18 2026-07 -
涉嫌“串通价格”：澜起科技、瑞萨电子、Rambus 内存接口芯片三强遭韩国调查，三家合计全球市场份额超 93%
IT之家 7 月 16 日消息，当地时间 7 月 15 日，韩国首尔中央地方检察厅公平交易调查部（部长检察官罗熙锡）以涉嫌违反《公平交易法》为由，对中国澜起科技、日本瑞萨电子以及美国 Rambus 三家半导体企业的韩国办事处进行了搜查。这三家公司是全球内存接口芯片（Memory Interface Chip，MIC）市场的主要供应商，共同客户包括三星电子、SK 海力士及美光等全球存储器半导体巨头。18 2026-07
