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总编对话丨西门子EDA全球副总裁、中国区总经理凌琳：坚持把全球领先技术以合适的方式带入中国
【导语】2025年8月20日，《中国电子报》总编辑胡春民与西门子EDA全球副总裁、中国区总经理凌琳，于北京市西门子大厦展开深度对话。在摩尔定律逼近物理极限、芯片设计行业面临诸多新变化的当下，双方围绕西门子EDA竞争优势、系统级客户营收、IP业务布局、AI技术应用、行业并购影响、中国市场特点、未来增长点、在华布局及产业建议等话题展开探讨，揭示芯片设计行业进阶之道。编者按：在摩尔定律逼近物理极限的背景27 2025-11 -
中科晶上副总经理袁尧：手机直连卫星将成半导体产业重点赛道
【导语】11月23日，第二十二届中国国际半导体博览会开幕，北京中科晶上科技副总经理袁尧在同期大会上称，卫星通信正从专业领域走向消费电子，成为新赛道。当前地面通信覆盖有限，卫星直连技术前景广阔，中国在手机直连卫星领域成果显著，且应用将拓展至更多消费电子领域，相关配套技术也迎来发展新机。11月23日，第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025）在北京国家会议中心开幕。在同期举办的第七届27 2025-11 -
芯动科技罗彤：未来的AI芯片要更加重视“连接性”
【导语】11月23日，第二十二届中国国际半导体博览会开幕，同期全球IC企业家大会上，芯动科技首席技术官罗彤指出，AI芯片发展深度绑定算力、存储、连接三大要素，“连接性”是未来突破关键。当下AI需求无上限，硬件性能却有上限，供需错配致接口成核心短板。未来通用算力和通用接口将成趋势，芯动科技愿以技术积累与各方合作，提升系统算力满足AI行业需求 。11月23日，第二十二届中国国际半导体博览会（IC Ch26 2025-11 -
Imagination中国区董事长兼亚太区总裁白农：通用计算GPU驱动端侧AI发展
【导语】11月23日，IC China 2025在北京开幕。会上，Imagination中国区董事长白农称，端侧AI算力爆发增长，端侧芯片面临诸多物理限制，通用计算GPU成驱动端侧AI发展关键引擎，其能有效避免异构架构问题，Imagination下一代E系列GPU IP基于此设计，性能、能效提升显著，还期待与中国用户定制化开发。11月23日，第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 20226 2025-11 -
英特尔公司副总裁、英特尔中国研究院院长宋继强：异构AI基础设施是未来发展趋势
【导语】11月23日，第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025）在北京开幕，英特尔中国研究院院长宋继强在同期大会上称，AI计算重心转向推理应用，未来80%用于此领域，智能体AI算力需求将超训练规模，Token使用量剧增，异构AI基础设施成趋势，需多维度技术支撑，英特尔也分享了相关实践创新与未来定制芯片设想。11月23日，第二十二届中国(guó)国(guó)际(jì)半(bàn)导26 2025-11 -
第八届微电子才智中国大会在京召开
【导语】11月24日，第八届微电子才智中国大会在北京召开，工信部、赛迪研究院等领导出席并致辞，强调集成电路产业人才重要性。会上发布人才发展报告，举行AI赋能人才培养启动、知识产权工作组成立等仪式，多位院士专家及企业代表聚焦产业人才发展关键问题展开交流，共探新形势下集成电路产业人才发展路径。11月24日，由北京航空航天大学、北京理工大学主办，中国电子信息产业发展研究院（以下简称“赛迪研究院”）承办的25 2025-11 -
革新芯片设计范式：西门子EDA铸就智能基座，全流程AI加持
【导语】芯片设计复杂耗时，AI技术为其带来变革契机。西门子EDA打造的 EDA AI System，整合多方数据打破孤岛，具备高可靠等特性，还引入代理式AI。其将AI深度集成到芯片设计全流程，旗下多款工具各展所长，从签核、验证到良率提升等环节全面赋能，驱动芯片设计迈向新纪元。芯片设计是一项复杂的系统工程，尤其验证和优化环节极其耗费时间和精力。为了有效降低错误率、提升设计质量，EDA工具的自动化、智25 2025-11 -
长鑫科技骆晓东：中国需要建立稳定的国产DRAM产能供应链
【导语】11月23日，在第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025）同期举办的第七届全球IC企业家大会上，长鑫科技集团市场中心负责人骆晓东称中国需建稳定国产DRAM产能供应链，减少海外依赖。当下存储行业进入“超级周期”，DRAM需求爆发式增长，而国产DRAM发展长期面临技术、人才、市场三大壁垒。长鑫作为大陆首个大规模量产DRAM厂商，已取得技术产品创新演进，此次在会上发布最新DDR24 2025-11 -
长鑫存储于IC China 2025发布8000Mbps 速率DDR5产品
【导语】11月23日，在第二十二届中国国际半导体博览会上，长鑫存储发布最新DDR5系列及LPDDR5X移动端内存产品，速率、容量均居业界前列，还推出全领域七大模组产品矩阵，紧跟国际标准，为中国DRAM产业自主发展提供有力支撑。11月23日，长鑫存储在第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025）上正式发布其最新DDR5系列产品，其最高速率达8000Mbps，最高颗粒容量24Gb，均达24 2025-11 -
中国半导体行业协会副理事长兼秘书长、中国电子信息产业发展研究院院长张立：以开放合作共创半导体发展新篇章
【导语】11月23日，第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025）在北京开幕，同期举办第七届全球IC企业家大会。中国半导体行业协会副理事长张立称，半导体产业在多领域市场驱动下迎来变革，中国要以系统思维、应用牵引、开放合作推动产业发展。他代表主办方分享三点认识，并表示将深化国际合作，共创产业新篇章。11月(yuè)23日(rì)，第(dì)二(èr)十(shí)二(èr)届(jiè)24 2025-11
