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今日科普|10字：电子芯片，科技新力量
02 2025-12 -
今日科普|1. 电子芯片精准拓客之道
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10字：电子书芯片的奇妙世界
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今日科普|10字：电子盘芯片技术探秘
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今日科普|10字：硅电子芯片的奥秘
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下一代UWB标准或明年冻结
【导语】近日加特兰公司发布《IEEE802.15.4ab标准下多毫秒UWB联合测距》报告，该标准制定已近后期，预计明年二季度冻结。其实现全方位升级，全球产业链企业深度参与，国内加特兰与华为携手发力。新标准提出MMS UWB测距机制，在汽车、非车规领域应用前景广阔。加特兰作为首家推出符合标准芯片的企业，正以差异化布局迎接UWB技术发展新机遇。近日，加特兰公司发布了《IEEE802.15.4ab标准下01 2025-12 -
1. 芯片电子股行情剖析
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镕铭微电子CEO朱照远： 破解“算力之墙”，VPU实现视频AI时代换道超车
【导语】11月23日，第二十二届中国国际半导体博览会开幕，同期第七届全球IC企业家大会上，镕铭微电子（济南）有限公司CEO朱照远称，视频AI时代VPU或重塑全球算力格局。他指出AIGC时代视频生成面临“算力之墙”，VPU成处理视频算力最优解，正从“新型算力单元”成长为“核心基础设施”，迎来长周期蓝海市场。11月23日，第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025）在北京国家会议中心开01 2025-12 -
此芯科技发布全球首款Armv9架构开源硬件
【导语】11月27日，此芯科技2025生态大会在上海举办。会上创始人孙文剑称，在“AI普惠”战略下端侧AI设备产业生态重构，此芯科技坚持“一芯多用”，联合瑞莎推出全球首款Armv9架构开源硬件“星睿O6”，还发布Project ARP打造开放Armv9 PC参考平台。未来，此芯科技有望在核心领域突破，2026年将推新品，秉持开放理念共创端侧AI繁荣生态。11月27日，此芯科技2025生态大会在上海01 2025-12 -
10字：探秘电子芯片冯领域
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