【导语】11月27日，此芯科技2025生态大会在上海举办。会上创始人孙文剑称，在“AI普惠”战略下端侧AI设备产业生态重构，此芯科技坚持“一芯多用”，联合瑞莎推出全球首款Armv9架构开源硬件“星睿O6”，还发布Project ARP打造开放Armv9 PC参考平台。未来，此芯科技有望在核心领域突破，2026年将推新品，秉持开放理念共创端侧AI繁荣生态。

11月27日，此芯科技2025生态大会在上海举行。会上，此芯科技创始人、CEO孙文剑表示：”当前，在国家‘AI普惠’战略推动下，端侧AI设备产业正在经历深刻的生态重构。此芯科技自成立之初，就坚定地走上了’一芯多用‘的道路，致力于打造赋能千行百业、适应万千场景的通用智能算力基石，此芯P1以及此芯科技未来的产品，就是要在人工智能普及的过程当中，让合作伙伴用到可靠、高效的端侧算力引擎。“

此芯科技创始人、CEO孙文剑

在算力需求爆发的当下，开源已成为芯片与软硬件协同发展的重要引擎。对于Arm架构PC这一赛道而言，开源生态的建设成为企业从“单点突破”走向“生态共赢”的必由之路。此芯科技联合瑞莎推出全球首款Armv9架构开源硬件“星睿O6”，其通过提供高性能的开放开发平台，推动从软硬件适配、软件开源、行业标准化到产品方案打造的全链路协同，助力构建基于Armv9的软硬件标准，有效减少生态碎片化。

活动现场，此芯科技正式发布Project ARP，宣布联合微软、Arm、Linaro等全球合作伙伴，打造开放的Armv9 PC参考平台。该平台基于此芯P1芯片，提供开源硬件平台与固件支持，全面满足UEFI和ACPI标准，将持续完善Arm SystemReady与PC BSA规范，实现Windows和Linux多操作系统兼容，为终端厂商提供高效开发基础，从而推动Arm PC的规模化普及与技术突破。

展望未来，边端AI作为AI技术发展的重要方向，将在边缘计算、智能家居、工业制造等领域发挥越来越重要的作用。此芯科技有望在AI PC、边缘计算等核心领域实现更大突破，满足不断增长的市场需求。孙文剑告诉《中国电子报》记者，2026年，此芯科技将带来具备更强算力、更高能效比、更能符合下一代端侧AI设备需求的新一代产品，打造更有竞争力的下一代解决方案，为用户带来更强大、更高效的使用体验。此芯科技将秉持开放、赋能、共生的生态建设理念，与全球领先的生态伙伴深度合作，打造从芯片到模型、从OS到应用的全栈式创新环境，以及开放的开发环境，共同定义产品、开拓市场、创造价值，共创端侧AI的繁荣生态。