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AMD收购AI推理芯片厂商Taalas
当地时间8月6日，AMD宣布已达成最终协议，收购人工智能推理芯片领域的先驱Taalas。随着人工智能推理成为人工智能市场增长最快的领域之一，且工作负载日益专业化，此次收购将凭借差异化的推理技术和世界一流的工程技术专长，进一步强化AMD的长期人工智能发展路线图。Taalas 成立于 2023 年，总部位于加拿大多伦多，其技术优化了推理数据流，显著减少了与通用架构相关的计算和内存瓶颈，并实现了高度优化07 2026-08 -
强攻AI推理！AMD收购一家AI芯片公司
来源：半导体产业纵横 AMD计划将Taalas的技术和自家Instinct GPU结合，打造系统级解决方案。 AMD宣布已签署最终协议收购专用AI推理芯片厂商Taalas。AI推理已经成为人工智能市场增长最快的领域之一，各类业务负载也愈发专业化，本次收购将凭借差异化推理技术与顶尖工程团队，夯实AMD长期人工智能产品路线。 Taalas成立于2023年，总部设在加拿大多伦多。该公司的技术对07 2026-08 -
下一代芯片关键技术，台积电突破
十多年来，原子级薄半导体一直被视为硅最有前景的替代品之一。这些材料仅有一个原子厚，拥有卓越的电学特性，有望推动开发速度更快、体积更小、能效更高的晶体管，突破现有芯片技术的极限。然而，尽管在发现新型二维半导体方面取得了显著进展，但一个长期存在的工程难题仍然阻碍着相关研究的进展。为了制造功能性晶体管，工程师需要在半导体上添加一层超薄绝缘层，称为栅极介质层，以控制电子流动。更薄的层可以增强电学控制，这在07 2026-08 -
中国芯片销售，同比增长112.8%
美国半导体行业协会（SIA）今日宣布，2026年第二季度全球半导体销售额为4033亿美元，较2026年第一季度增长35.1%。2026年6月全球销售额为1345亿美元，较2025年6月增长123.6%，较2026年5月增长9.7%。月度销售额数据由世界半导体贸易统计组织（WSTS）统计 ，并采用三个月移动平均值。“预计到2026年，全球芯片销售额将超过1.5万亿美元，第二季度的销售额将大幅超过第一07 2026-08 -
2026年Q2电子行业基金重仓及超配比例创近年新高，科创芯片ETF嘉实(588200)备受市场关注
2026年8月7日盘中，元件、高宽带内存、存储芯片等板块概念涨幅居前，截至13:01，上证科创板芯片指数强势上涨1.59%，成分股仕佳光子上涨5.43%，富创精密上涨5.32%，睿创微纳上涨5.18%，普冉股份，天岳先进等个股跟涨。AI芯片需求持续推升封装测试（OSAT）热度，致使涨价潮未歇。长电科技旗下新加坡封测子公司星科金朋（STATS ChipPAC），已规划于2026年下半启动新一波大范围07 2026-08 -
光学芯片与电子芯片：底层逻辑的差异与赛道竞争
从物理机制到应用场景的范式分野很多人以为光学芯片与电子芯片仅是光子与电子的载体差异，其实不然。二者的底层逻辑源于量子力学中波粒二象性的不同表现：电子芯片依赖半导体材料中电子的迁移率与能带结构，其信号传输受限于RC延迟与热噪声；而光学芯片通过光子在波导中的全反射实现低损耗传输，其带宽密度可达电子芯片的1000倍以上——这一数据在硅基光电子集成技术成熟后已被英特尔、台积电的300mm晶圆产线验证。物理07 2026-08 -
存储芯片板块震荡上扬，国科微、骄成超声涨超10%，正帆科技、万润科技、兆易创新、精测电子涨超6%。
存储芯片板块震荡上扬，国科微、骄成超声涨超10%，正帆科技、万润科技、兆易创新、精测电子涨超6%。 特别声明：以上文章内容仅代表作者本人观点，不代表新浪网观点或立场。如有关于作品内容、版权或其它问题请于作品发表后的30日内与新浪网联系。07 2026-08 -
电子50ETF华安(515320)冲击四连涨，AI芯片需求放量，PCB估值上修空间充足
截至2026年8月7日 10:45，电子50ETF华安(515320)上涨3.53%，冲击4连阳+4连涨，盘中换手11.64%，成交1523.26万元，市场交投活跃。跟踪指数中证电子50指数(931461)强势上涨3.22%，成分股生益科技上涨10.00%，景旺电子上涨10.00%，胜宏科技上涨9.58%，鹏鼎控股，生益电子等个股跟涨。港股通信息技术ETF华安(513240)上涨1.71%，盘中换07 2026-08 -
当涂芯片电子厂：技术攻坚背后的产业逻辑
技术迭代中的“隐性门槛”很多人以为芯片制造的瓶颈仅在于光刻机精度，其实不然。在当涂芯片电子厂近期完成的7nm工艺验证中，一个关键变量被行业忽视——晶圆传输系统的动态稳定性。当涂厂通过重构机械臂的PID控制算法，将传输抖动误差从±0.3μm压缩至±0.08μm，这一数据直接决定了光刻胶涂布的均匀性阈值。底层逻辑是：在EUV光刻机0.33NA的数值孔径下，晶圆表面任何超过0.1μm的位移偏差都会引发衍07 2026-08 -
马斯克的芯片工厂，有重大进展！
据界面新闻消息，8月6日，特斯拉和SpaceX宣布，Terafab芯片制造设施将建设于美国得克萨斯州格赖姆斯县。该项目计划整合逻辑芯片、存储芯片和先进封装能力于一体，打造全球规模最大的芯片制造设施，以满足两家公司未来对算力的需求。特斯拉和SpaceX表示，双方未来芯片需求预计将超过1太瓦（TW）计算能力，远高于当前全球芯片供应规模。Terafab计划建设超过1亿平方英尺的制造空间，用于先进逻辑芯片07 2026-08
