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AWS自研芯片，杀疯了
亚马逊曾经是一家盈利微薄、却拥有盈利且快速增长的云计算业务的零售商，但那样的日子早已一去不复返了。AWS 正乘着人工智能时代的东风蓬勃发展，其自主研发的芯片以及从英伟达、AMD 和英特尔采购的芯片，在人工智能工作负载以及支撑世界运转的传统后台办公和数据分析领域都备受青睐。该公司首席执行官安迪·杰西在四月份致股东的信中表示，公司未来两年的 Trainium 2 和 Trainium 3 产能几乎已被06 2026-08 -
在华芯片工厂被曝测试中国设备，三星急否认
（文/赖家琪 编辑/吕栋）美国对中国实施的半导体设备出口管制，可能正让中国半导体设备企业迎来新的市场机会。英国路透社8月5日援引3名知情人士消息称，韩国两大存储巨头三星电子和SK海力士正在评估采用中国半导体设备龙头中微公司设备的可能性，考虑未来将其应用于中国芯片工厂，以对冲美国出口管制带来的风险。两名知情人士透露，三星电子和SK海力士大约两年前就已开始测试中微公司的刻蚀设备。当时，美国政府不断收紧06 2026-08 -
AI正在取代芯片工程师？
人工智能可以取代多少初级工程师？一位高级工程师又能成功管理多少个人工智能代理？这似乎是近来一个热门话题，尤其是在软件开发领域，那里有大量免费的示例可供人工智能训练。但人工智能能否扩展到嵌入式软件领域，目前仍存在一些不确定性。有大量报道称，计算机科学专业的应届毕业生找不到工作。他们的失业率目前高于平均水平，这与以往的情况截然相反。鉴于人工智能在年轻人中越来越不受欢迎，该专业的入学人数可能会下降。在半06 2026-08 -
日本芯片相关股票大幅下跌，铠侠股价下跌9.6%，东京电子下挫5.0%，爱德万测试走低4.6%。
日本芯片相关股票大幅下跌，铠侠股价下跌9.6%，东京电子下挫5.0%，爱德万测试走低4.6%。 特别声明：以上文章内容仅代表作者本人观点，不代表新浪网观点或立场。如有关于作品内容、版权或其它问题请于作品发表后的30日内与新浪网联系。06 2026-08 -
电子芯片点胶机研发：精度与效率的双重突破
电子芯片点胶机研发：精度与效率的双重突破在电子芯片制造领域，点胶工艺是封装环节的关键步骤，其精度与效率直接影响芯片的可靠性及良品率。很多人以为，点胶机的研发只需关注流体控制与运动轨迹规划，其实不然，真正的技术壁垒在于如何实现纳米级点胶精度与毫秒级响应速度的协同优化，同时应对不同粘度、触变性的胶材特性。底层逻辑：流体动力学与运动控制的耦合效应点胶机的核心挑战在于流体动力学与运动控制的耦合。传统设备多06 2026-08 -
电子芯片PHL：从封装到性能的底层逻辑突破
封装工艺与PHL性能的底层逻辑关联很多人以为电子芯片的性能提升仅依赖制程节点迭代，其实不然。在7nm及以下制程中，封装技术对芯片整体效能的影响权重已超过35%。以PHL（假设为某高性能逻辑芯片代号）为例，其采用3D异构集成封装技术，通过硅通孔（TSV）实现多芯片模块（MCM）的垂直互连，将信号传输延迟降低至传统2D封装的1/5。这种设计底层逻辑是：通过缩短物理距离抵消量子隧穿效应对信号完整性的损耗02 2026-08 -
电子芯片丢失：技术溯源与行业真相
电子芯片丢失：技术溯源与行业真相很多人以为电子芯片丢失是物理层面的遗失，其实不然。在半导体行业，芯片丢失更多指向「数据链断裂」或「功能失效」，而非实体芯片的物理消失。这种误解源于对芯片全生命周期管理的认知偏差——从晶圆制造到封装测试，再到终端应用，每个环节都存在数据追踪与功能验证的断点，这些断点正是芯片「丢失」的底层逻辑。数据链断裂：芯片「丢失」的隐形推手以某国际晶圆厂2023年Q2的良率波动事件02 2026-08 -
大涨30%！万亿存储巨头，周末利好！韩国芯片出口，猛增179%
芯片热潮仍在持续。今日（8月1日）发布的数据显示，得益于AI数据中心需求旺盛，全球存储芯片价格持续高企，韩国7月芯片出口同比飙升179%，达410亿美元。这是韩国芯片出口连续第二个月突破400亿美元关口，对SK海力士、三星电子等万亿巨头而言，无疑是持续性利好。此前一天，即昨日，韩国存储芯片巨头SK海力士的股价暴涨30%，另一家巨头三星电子也大涨超26%。这两家公司带动韩国KOSPI指数单日暴涨近102 2026-08 -
芯片热潮仍在持续 SK海力士股价大涨30%
转自：证券时报网芯片热潮仍在持续。今日（8月1日）发布的数据显示，得益于AI数据中心需求旺盛，全球存储芯片价格持续高企，韩国7月芯片出口同比飙升179%，达410亿美元。这是韩国芯片出口连续第二个月突破400亿美元关口，对SK海力士、三星电子等万亿巨头而言，无疑是持续性利好。此前一天，即昨日，韩国存储芯片巨头SK海力士的股价暴涨30%，另一家巨头三星电子也大涨超26%。这两家公司带动韩国KOSPI02 2026-08 -
中山芯片电子产品销毁：技术壁垒与合规性深度解析
数据安全与物理销毁的底层逻辑很多人以为芯片电子产品的销毁仅需物理粉碎即可，其实不然。在半导体行业，数据残留风险远超普通电子设备——NAND闪存颗粒的电荷残留、EEPROM的氧化层陷阱电荷，均可能通过专业设备逆向读取。中山某芯片封装测试企业曾因未采用三级磁场消磁工艺，导致销毁后的存储介质被第三方恢复出关键工艺参数，直接触发ISO 27001认证失效。销毁技术的赛制逻辑：从FMEA到DOE验证以中山火02 2026-08
