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在不同城市卖芯片，差别有多大？
来源：芯世相过去大半年，芯片分销俱乐部在深圳、上海、成都、武汉都搞了线下聚会，花姐每个地方都跑了一趟，跟当地的同学坐下来聊。聊完一圈下来，最大的感受就是：同样是卖芯片，在不同城市做生意，打法真的完全不一样。华东的同学说缺货严重、信息跟不上、想找深圳的货源但不知道怎么接；深圳的同学说有货有信息，但缺终端客户，利润越做越薄。成都武汉的同学又是另一种苦，客户很稳，但账期长、毛利低，钱一直压在里面转不动。25 2026-07 -
闪迪跌超10%！美股存储芯片股，集体重挫
本周五，有消息人士称，巴基斯坦正考虑推动美伊之间建立新的和平谈判，令市场对原油供应中断的担忧有所缓解，国际油价当天回落，短暂提振了市场风险情绪，美股开盘走高。随后美股走势出现分化：一方面，受益于周期板块的强劲表现，叠加国际油价回落缓解通胀担忧，道指走高；另一方面，市场担忧美股科技巨头持续加大在AI领域的投入，投资回报存在不确定性，多只科技股下跌，拖累纳指走弱。截至收盘，美国三大股指涨跌不一，其中，25 2026-07 -
媒体援引韩国总统顾问消息：三星电子、SK海力士将与美国科技巨头推进规模达1375万亿韩元的芯片合作项目。
媒体援引韩国总统顾问消息：三星电子、SK海力士将与美国科技巨头推进规模达1375万亿韩元的芯片合作项目。 特别声明：以上文章内容仅代表作者本人观点，不代表新浪网观点或立场。如有关于作品内容、版权或其它问题请于作品发表后的30日内与新浪网联系。25 2026-07 -
三星电子与博通就先进存储芯片代工合作签署谅解备忘录，五年合作规模达200亿美元。
三星电子与博通就先进存储芯片代工合作签署谅解备忘录，五年合作规模达200亿美元。 特别声明：以上文章内容仅代表作者本人观点，不代表新浪网观点或立场。如有关于作品内容、版权或其它问题请于作品发表后的30日内与新浪网联系。25 2026-07 -
三星电子宣布与博通公司签署谅解备忘录 涵盖至2030年价值高达2000亿美元的存储芯片、代工服务和先进封装业务
转自：财联社【三星电子宣布与博通公司签署谅解备忘录 涵盖至2030年价值高达2000亿美元的存储芯片、代工服务和先进封装业务】财联社7月25日电，三星电子称，与博通公司签署谅解备忘录，涵盖至2030年价值高达2000亿美元的存储芯片、代工服务和先进封装业务；将与博通公司合作，基于三星的HBM技术开发博通公司的下一代人工智能加速器。三星电子还表示，提供亚2纳米代工工艺和先进封装解决方案。25 2026-07 -
三星电子、SK海力士将与美国大型科技公司达成价值9500亿美元的芯片合作
来源：财联社 据报道，三星电子、SK海力士将与美国大型科技公司达成价值1375万亿韩元（9500亿美元）的芯片合作伙伴关系。 SK集团与英伟达通过一项涵盖人工智能工厂和下一代内存的5000亿美元以上战略合作项目 进一步扩大战略合作 英伟达宣布，SK集团与英伟达在AI工厂及下一代内存领域扩大战略合作。SK集团与英伟达今日宣布计划建立一项超过5000亿美元的综合合作伙伴关系，以建立满足全球计25 2026-07 -
光电子高端芯片：突破与重构的底层逻辑
光电子高端芯片：突破与重构的底层逻辑很多人以为光电子芯片的研发只需聚焦光子与电子的耦合效率，其实不然。真正的瓶颈在于材料晶格失配导致的界面态缺陷密度——当硅基与III-V族化合物异质集成时，晶格常数差异超过0.5%即会引发载流子复合速率指数级上升，这是制约高速调制器带宽的根本原因。某头部厂商曾试图通过分子束外延（MBE）直接生长，但测试显示暗电流密度仍高达10-6A/cm²，远超5G前传要求的1025 2026-07 -
脑机接口迎重大突破：视网膜芯片获准在欧上市 可帮助患者恢复视力
转自：财联社财联社7月24日讯（编辑 赵昊）美国初创公司Science Corp.已获批在欧盟地区销售一款可帮助“地图样萎缩”（GA）患者恢复部分视力的视网膜芯片。这是美国脑机接口（BCI）公司首次将相关设备大规模推向患者市场，也是该公司迈向脑机接口商业化的重要里程碑，其长期目标是将脑植入设备推向市场。据Science Corp.介绍，其PRIMA脑机系统是一种新型的视网膜下光伏植入物，搭配专用眼25 2026-07 -
美股周五尾盘涨跌不一，标普500指数转跌，芯片股持续下跌
北京时间7月25日凌晨，美股周五尾盘涨跌不一。标普500指数转跌，芯片股构成拖累，投资者同时正在评估中东冲突的最新进展。 道指涨165.63点，涨幅为0.32%，报51877.28点；纳指跌157.55点，跌幅为0.63%，报24980.14点；标普500指数跌2.68点，跌幅为0.04%，报7405.62点。 周五盘中早些时候，股市一度走高，油价回落，此前媒体援引三名巴基斯坦消息人士的话25 2026-07 -
新恒汇电子取得ESIM芯片筛选装置相关专利，该装置可自动无损剔除回收ESIM不良芯片
7月25日消息，国家知识产权局信息显示，新恒汇电子股份有限公司申请一项名为“ESIM芯片不良品智能筛选装置”的专利，授权公告号CN224542380U，授权公告日为2026年7月24日。申请号为CN202521266284.9，申请公布日期为2026年7月24日，申请日期为2025年6月20日，发明人王坤、宋世垒、任志军、曲宙强、周健、常项平，专利代理机构青岛发思特专利商标代理有限公司，专利代25 2026-07
