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特朗普左右为难：苹果要买中国存储芯片，美光强烈反对
去年的时候，就有消息称，苹果想采购中国长存的NAND闪存芯片，用于自己的iPhone中，原因是苹果想引入更多的供应链，分散风险，提高供应链的韧性。但后来这事不了了之，据称是因为各种各样的原因，没有成功。而前段时间，又有消息称，苹果想要买中国长鑫的DRAM内存，用于iPhone中，原因也是降低供供应链风险，毕竟现在内存太贵了。媒体称，苹果已经游说了美国政府很久，希望特朗普政府能够批准。苹果认为，一旦26 2026-07 -
“韩国芯片‘爆单’背后：离不开中国，绕不开美国”
韩国公布的最新数据显示，2026年6月该国半导体出口同比大增199.5%，达到448亿美元，占韩国出口总额的43.8%。韩国半导体产业看似一片繁荣，然而，澳大利亚东亚论坛（East Asia Forum）7月25日发文指出，韩国半导体产业的生产和市场都依赖于中国，同时又需要获得美国的许可才能在中国运营工厂，使得这一支撑韩国经济的重要出口引擎处于两个大国的夹击之下，可能面临停滞的风险。文章提到，目前26 2026-07 -
高通芯片涨价冲击 VR 市场，Valve Steam Frame 头显售价或超 1000 美元
IT之家 7 月 26 日消息，围绕 Valve 新一代 VR 头显的期待正持续升温，公司近期已开始接收疑似与该设备相关的货物。不过，消费者仍在等待 Steam Frame 的正式售价和发布日期。而高通近期上调骁龙芯片价格，可能会给这款产品的上市计划带来新的变数。彭博社于 6 月 24 日报道称，高通计划将旗下芯片价格上调两位数百分比，新价格将于 9 月 1 日起生效，这一时间点可能恰好晚于 St26 2026-07 -
下周存储芯片！下周存储芯片！下周存储芯片！重要的事情说三遍！
这两天，存储芯片的涨价消息几乎刷爆了手机，有点像“谁还没用到涨价后的内存、SSD？”的现实感。很多人第一反应不是涨价有多夸张，而是市场真的不一样了——不光是小厂商叫苦，连大品牌也在网上喊价，评论区里大家都在讨论：这波涨价到底能持续多久？是跟着AI技术飞的，还是只是一轮短周期？你往商城一看，常用内存条、固态硬盘的价格确实比去年底贵了不少，不少人都开始感慨：“要囤货还是等跌？” 为啥这事在今年突26 2026-07 -
美EA-37B电子战机重返英国，或为大规模空袭伊朗征兆
【文/观察者网 山猫】据美国《空天力量杂志》（Air and Space Forces Magazine）网站23日报道，美国再次向海外部署了其最先进的电子战飞机，在美国总统特朗普公开声称考虑“恢复对伊朗全面空袭”的当下，这种对大规模军事行动至关重要的机型成为了又一个明显的兵力调动风向标。据公开的飞行跟踪数据和当地航空观察人士称，两架美国空军EA-37B电子攻击机7月23日从亚利桑那州戴维斯-蒙森26 2026-07 -
万亿芯片合作落地 全球芯片股集体深度回调
全球AI算力需求持续爆发，一则规模惊人的跨国芯片合作重磅落地。SK集团、三星电子携手多家美国头部科技企业，达成总规模1375万亿韩元（折合9500亿美元，约6.43万亿元人民币）芯片战略合作协议，牵动全球半导体行业格局。 拆分合作内容来看，这份巨型合作分为两大主线： SK集团将向英伟达等美国科技企业供应价值7500亿美元相关芯片产品；三星电子则和博通达成合作，共同研发先进内存芯片制造技术，26 2026-07 -
芯片涨价，Steam Frame要更贵了
（来源：IT之家） IT之家 7 月 26 日消息，围绕 Valve 新一代 VR 头显的期待正持续升温，公司近期已开始接收疑似与该设备相关的货物。不过，消费者仍在等待 Steam Frame 的正式售价和发布日期。而高通近期上调骁龙芯片价格，可能会给这款产品的上市计划带来新的变数。 彭博社于 6 月 24 日报道称，高通计划将旗下芯片价格上调两位数百分比，新价格将于 9 月 1 日起生效26 2026-07 -
汽车电子芯片：概念股背后的技术博弈与产业真相
概念股热潮下的技术冷思考：谁在真正定义汽车电子芯片的底层逻辑？当资本市场将「汽车电子芯片」与「概念股」强行绑定时，很多人以为这仅是半导体周期波动下的短期炒作，其实不然。汽车电子芯片的竞争本质是车规级工艺验证体系、功能安全认证壁垒与整车厂供应链绑定深度的三重博弈。以英飞凌、恩智浦为代表的国际大厂，其股价波动从未脱离过AEC-Q100认证周期与ISO 26262功能安全等级迭代的硬约束，而国内概念股的26 2026-07 -
模拟电子芯片：从理论到实践的精密博弈
模拟电子芯片：从理论到实践的精密博弈很多人以为，模拟电子芯片的设计仅需遵循基础电路理论即可实现性能优化，其实不然。在高频、低噪声、高线性度等关键指标的权衡中，晶体管级参数的微调往往决定着整体性能的天花板。以德州仪器（TI）的OPA211运算放大器为例，其输入级采用超β晶体管结构，通过精确控制基区宽度与掺杂浓度，将输入偏置电流压缩至2fA以下——这一数值已接近硅材料本征载流子浓度的理论极限。底层逻辑26 2026-07 -
电子芯片卡：从物理载体到安全中枢的底层逻辑重构
安全认证的「隐形战场」：电子芯片卡的防御体系进化很多人以为电子芯片卡只是存储数据的物理介质，其实不然。在ISO/IEC 7816标准框架下，现代智能卡已演变为具备动态安全认证能力的硬件安全模块（HSM）。以金融支付领域为例，EMVCo规范要求芯片卡必须支持对称/非对称加密算法混合运算，其底层逻辑是通过硬件级安全协处理器实现密钥的物理隔离——即使攻击者获取卡体，也无法通过侧信道攻击提取密钥材料。案例26 2026-07
