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华微电子第八代芯片线：技术跃迁背后的底层逻辑
华微电子第八代芯片线：技术跃迁背后的底层逻辑很多人以为芯片制程的迭代仅是晶体管密度的线性提升，其实不然。当行业普遍将7nm视为物理极限时，华微电子第八代芯片线通过三维异质集成技术，在相同物理尺寸下实现了逻辑单元密度1.8倍的突破。这种非线性增长并非单纯依赖EUV光刻机的堆叠，而是基于硅基与氮化镓材料的晶圆级键合工艺——底层逻辑是利用不同材料的能带结构差异，在混合衬底上构建异质结场效应晶体管（HFE11 2026-09 -
成都海思芯片电子：从晶圆到系统的技术攻坚实录
封装基板热应力补偿的底层逻辑突破很多人以为芯片封装只是将晶圆切割后贴片到基板上，其实不然——在成都海思芯片电子的实验室里，工程师们正用激光干涉仪测量封装基板在-55℃至155℃循环下的形变量。这种极端温度测试揭示了一个关键矛盾：当基板材料CTE（热膨胀系数）与硅芯片存在0.5ppm/℃的差异时，经过1000次热循环后，焊球疲劳寿命会下降63%。案例：青城山实验室的极端环境验证2023年Q2，成都海05 2026-09 -
国科微：已形成多产品线发展格局，加快向车载电子领域拓展
来源：上海证券报·中国证券网上证报中国证券网讯（记者 夏子航）在近日披露的投资者关系活动记录表中，国科微表示，公司目前未披露新的并购重组计划，若后续有并购重组等重大事项，公司将严格按照监管规则履行信息披露义务。2026年半年报显示，今年上半年，国科微实现营业收入13.78亿元，同比增长85.81%；归母净利润达1.96亿元，同比增长872.78%，创下公司上市以来的最佳半年度业绩。从业务结构来看，05 2026-09 -
旺宏电子芯片代理：解码技术代理的底层逻辑
技术代理的「隐形战场」：从晶圆代工到封装测试的链路重构很多人以为芯片代理只是简单的「中间商赚差价」，其实不然。在半导体产业链中，代理公司的角色早已从单纯的贸易商演变为技术整合者。以旺宏电子为例，其代理业务覆盖从晶圆代工（Foundry）到封装测试（OSAT）的全链路，但真正的价值在于对「技术节点适配」的精准把控——例如，在28nm制程向14nm过渡时，如何通过代理渠道协调台积电的N14工艺与长电科05 2026-09 -
惠然微电子：扎根滨湖，打造一流测装研发中心
（来源：无锡新传媒） 转自：无锡新传媒 8月31日至9月2日，以“做强中国芯·拥抱芯世界”为主题的第十四届半导体设备材料及核心部件展在无锡太湖之滨启幕。展会同步举办无锡市创新发展大会·太湖创芯会议、滨湖区集成电路产业对接会，聚焦半导体装备创新与产业链自主可控，为产业上下游搭建起高效对接的交流平台。 在这场行业盛会上，惠然微电子技术（无锡）有限公司成为备受瞩目的国产力量。企业围绕埃米时代量04 2026-09 -
地平线征程智驾芯片量产突破1500万套！
9月3日，地平线正式宣布征程®智驾芯片量产突破1500万，凭借量产规模第一与市场份额第一的双领先优势，持续领跑中国智驾芯片市场。作为中国首款实现大规模前装量产、累计出货量最高的车载智能芯片，地平线征程®智驾芯片已累计赋能800万车主，与超40个品牌达成合作，中国前十大车企全部在列。自 2020 年开启前装量产以来，地平线征程芯片实现从0到1000万量产用时 5 年，而从 1000万到1500万的跨04 2026-09 -
300209，签算力大单！芯片大厂，第三轮涨价（附股）
半导体行业已进入“量价齐升”的景气周期。行云科技签订超9亿元大单9月3日晚间，行云科技（300209）发布公告，公司与VD客户签署《算力租赁协议》，公司向VD客户提供算力资源租赁服务，协议服务期限为5年，含税总金额为9.216亿元。VD客户为A股上市公司，不属于失信被执行人，具备良好的履约能力。公司表示，目前正在推进本协议项下全部算力资源的采购并尽快按约定交付起租。若合同顺利实施，预计对公司未来的04 2026-09 -
芯片关税，美国最新宣布
美国商务部长霍华德·卢特尼克宣布，美国正准备实施“定向半导体关税”，根据生产是否在美国境内进行，征收不同的关税税率。在美国建设生产设施的公司将获得关税豁免或减免，而那些在海外生产并销往美国市场的公司则将面临关税。鉴于三星电子和SK海力士持续在美国投资，它们能够获得多大的关税减免已成为一个关键问题。卢特尼克在9月2日（当地时间）于北卡罗来纳州教堂山举行的G20创新部长会议间隙接受CNBC采访时表示，04 2026-09 -
消息称三星电子联合Arm，研发下一代端侧AI芯片
IT之家 9 月 4 日消息，据韩媒 Greened.kr 消息，三星电子联合 Arm，正式启动端侧 AI 芯片的联合研发。据半导体行业今日消息，Arm 已于 8 月底批准拨付了用于开发下一代端侧 AI SoC 芯片的一次性工程费用，并与三星电子正式启动该项目。据悉，该项目采用由 Arm 提供核心技术、三星电子据此进行整合落地的合作模式，旨在共同开发面向终端客户交付的定制化芯片。本次研发的定制芯片04 2026-09 -
北纬46度，水稻“芯片”提速
北纬46度，寒地黑土。作为国家商品粮生产基地、中国最北稻作区之一，黑龙江省绥化市北林区水稻种植面积已达110万亩，年产超过12亿斤。而寒地水稻的良种培育，是这一切的起点，也从来不是一件快事。 北林区农业技术推广中心主任李连文站在田埂上，指着远处一大片稻田说，水稻育种是很大的难题，要充分考虑产量、抗性和品质，“筛选好了可能快一些，选不好可能拖更长。费了很大劲，投入了很多，到最后没有出新东西，那04 2026-09
