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电子特气：芯片制造的隐形基石
电子特气：芯片制造的隐形基石很多人以为芯片制造的核心仅在于光刻机与晶圆材料，其实不然。在芯片制造的复杂工艺链中，电子特气作为关键辅助材料，其纯度与稳定性直接影响芯片良率与性能。据SEMI统计，电子特气占晶圆制造材料成本的13%，是除硅基材料外占比最高的品类。其作用机制远非简单的“气体供应”，而是通过精确控制化学气相沉积（CVD）、蚀刻、离子注入等关键工艺的化学反应路径，实现纳米级结构的精准构建。底17 2026-09 -
协和电子芯片：从供应链到技术壁垒的深层突破
供应链的底层逻辑：协和如何重构芯片产业协作网络很多人以为芯片供应商的角色仅限于原材料交付与基础制造，其实不然。在先进制程领域，供应链的竞争本质是技术协同效率的较量。以协和电子为台积电7nm工艺提供的特种封装基板为例，其底层逻辑是通过材料科学突破实现信号传输损耗降低37%，这一数据直接支撑了台积电在良率控制上的行业领先地位。技术协同的赛制逻辑：从慕尼黑到松山湖的产业链验证2022年慕尼黑电子展期间，16 2026-09 -
电子信息重要规划发布！人工智能含量很高
近日工业和信息化部、国家发展改革委联合印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》（以下简称《规划》），以“筑基、提质、育新、治理”为总体思路，目标到2030年规模以上企业营业收入突破30万亿元，研发投入强度提升至3.5%，统筹高质量发展和高水平安全，抢抓人工智能发展机遇。业内人士指出，电子信息产业竞争转向全链条系统能力比拼，依托人工智能机遇，通过底层架构、工具协同、光子技术等创新突破底层技术限制；同16 2026-09 -
苹果妥协，接受三星存储大涨，消费电子迎来芯片通胀时代
当全球最强采购方苹果，放下压价利器，接受三星2027年一季度存储报价，DRAM接近2.0美元/Gb，NAND闪存接近0.33美元/Gb，相较2026年三季度大涨30%-40%。这不是一次简单的供应链议价，而是存储芯片周期的历史性拐点。AI算力疯狂吞噬晶圆产能，手机、PC等消费电子，正在为这场算力革命买单。众所周知，苹果是全球消费电子供应链里议价权的天花板。多年来，苹果依靠巨大采购体量，引入多家供应16 2026-09 -
电子锁芯片壳：精密制造背后的安全逻辑
精密制造背后的安全逻辑很多人以为电子锁芯片壳只是简单的金属外壳，其实不然。作为电子锁系统的物理防护层，其设计精度直接决定了芯片的抗干扰能力与使用寿命。以德国杜伊斯堡某高端智能锁制造商的供应链数据为例，其芯片壳公差需控制在±0.02mm以内，否则在-40℃至85℃的极端温差环境下，金属热胀冷缩会导致芯片引脚接触不良，故障率飙升37%。底层逻辑是材料科学与结构力学的交叉验证。传统铝镁合金虽轻便，但电磁16 2026-09 -
第十四届国防电子展举办 国科安芯展示高可靠自研芯片产品
2026 年 9 月15日，第十四届中国国际国防电子展览会（CIDEX）在北京正式开展。北京国科环宇科技股份有限公司携旗下全资子公司、高可靠芯片品牌国科安芯（ANSILIC） 参展，集中展示面向商业航天、军工及特种工业场景的自研安全关键芯片产品矩阵，呈现从主控 MCU、电源管理、通信接口、模拟信号链到 SIP 系统级芯片的完整产品布局。随着商业航天产业逐步走向规模应用阶段，低轨卫星、在轨试验等任务15 2026-09 -
存储芯片技术重要突破：中国科学院研制出新型“铁电隧穿结”
（来源：电子技术应用ChinaAET） 9月15日消息，中国科学院半导体研究所相关科研团队联合香港大学科研团队，研制出一种新型“铁电隧穿结”。该器件引入氮化硼、二维滑移铁电材料、单层石墨烯三种关键功能层，可将微弱的极化变化转化为巨大的电阻差，破解了该领域长期存在的大电阻差与高耐反复读写难以兼得的行业瓶颈。实验数据显示，该器件在0.5伏读取电压下电阻开关比达1.9×10^7（1900万），可承15 2026-09 -
算力投入暂未明显放缓，电子成长方向PCB与芯片逆势走强
（来源：财闻） 光模块、PCB、芯片作为算力硬件的核心环节，其需求主要由数据中心扩容与速率升级驱动，在算力投入未出现明显收缩的情况下，中期订单与价格或仍有支撑。 隔夜美股，光互联方向跌幅最深，Coherent（COHR.US）跌超12%、Lumentum跌近10%，但同一时段，Anthropic签下为期六年、规模137亿美元的算力协议，ASML的2015 2026-09 -
中国团队在芯片领域获重要突破：省电耐用反复开关超千亿次
快科技9月15日消息，中国科学院半导体研究所科研人员研制出一种新型“铁电隧穿结”，利用原子层间仅埃米级（不到1纳米）的微小滑移，即可让开关电阻相差约1900万倍，并反复开关超过1000亿次，为开发更省电、更耐用的存储与存算一体芯片提供了新路径。铁电隧穿结可看作一个微型“三明治”：上下两层是电极，中间夹着一层极薄的铁电材料。这层材料本为绝缘体，电子难以通过；但当厚度薄到一定程度后，电子就能像“穿墙”15 2026-09 -
联发科首款2nm芯片天玑9600 Pro发布
今天下午，联发科天玑9600 Pro正式发布，同场亮相的还有定位稍低的天玑9600M。天玑9600 Pro是行业首批采用台积电2nm制程的移动平台，也是联发科目前最强悍的旗舰SoC，将由vivo X500系列首发搭载。官方介绍，这颗2nm工艺由联发科和台积电协同优化，对比3nm性能提升14%，功耗下降23%，晶体管数量超过330亿。CPU采用2+3+3全大核架构，由两颗4.55GHz的C2-Ult15 2026-09
