电子行业周报：英特尔LUNARLAKE、苹果M4、高通XELITE的推出将加速AIPC产业化落地

（Intel）苹果最快年底推出 M4 系列🈹芯片：更擅长处理 Al 任务，支持最高512GB 統一内存苹果正在加速研发M4系列Apple Silicon芯片，有望提前到2025年年底装备在新款 Mac设备中，且重点提高处理Al 任务的性能。M4芯片将采用与M3芯片相同的3纳米工艺制造，但苹果供应商台积电可能会使用改进版的 3 纳米工艺，以提高性能和能效。苹果还计划增加一个经过大幅改进的神经引擎，增加用于人工智能任务的内核数量。（彭博社）建议关注 Al手机方面建议关注：立讯精密、。

“抱苹果大腿”的电子厂们，抢攻芯片

以下文章来源于半导体行业观察 ，作者杜芹DQ 最近一段时间以来，许多电子产品代工厂开始跨足芯片领域，引发了业界的关注，这些代工厂大多是跟着苹果发展起来的。但是电子产品组装厂的生意已经不是早年前那般辉煌，组装环节相对来说技术门槛较低，竞争程度较高。下游代工厂一般只有组装、研发等订单可接，随着市场的饱和和技术进步，电子产品的价格也越来越低，这导致下游代工厂的毛利逐渐下降。 近年来随着大陆代工厂商的崛起，苹果也有意来分担其供应链风险并增加议价权，这导致早期靠苹果代工发家的台系厂.🐸.。

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· 一期：2025年动工，预计今年上半年开始生产4nm芯片，目前已进入最后的质量验证阶段； · 二期：目前该工厂已经完成主体厂房建设，计划2025年试产、2025年开始量产3nm和2nm芯片； · 三期：将于今年年中开始动工，2025年之后生产🍭PG电子平台2nm和更先进（A16节点）制程芯片。尽管建设速度提升，但光刻机交付周期难以压缩，设备供应成了新的制约因素，这可能导致美国工厂的实际技术导入滞后中国台湾1-2个制程节点。除此之外，根据供应链信息，美国工厂生产的芯片不会用于苹果的最新机型。

股价狂飙！苹果日赚8100亿

这些前沿芯片有望成为未来苹果产品的心脏，最早可能在2025年秋季发布的iPhone 17 Pro上首度亮相。具体时间表显示，2nm节点芯片预计于20🏆PG电子平台25年下半年进入试产阶段，小规模生产将在2025年第二季度启动；台积电位于亚利桑那州的新建工厂也将参与2nm芯片生产，凸显苹果全球供应链布局的战略优化。在更长远的规划中，台积电台湾工厂将于2025年开始生产1.4nm芯片，该节点芯片被命名为“A14”，将在“N2”节点2nm芯片之后投入量产，昭示着苹果将持续保持在芯片技术领域的前沿。

消息称台积电完成首款美国制造苹果 A 系列芯片试生产，即将量产

消息称台积电完成首款美国制造苹果 A 系列芯片试生产，即将量产IT之家 1 月 14 日消息，据《日经亚洲》报道，台积电位于亚利桑那州的工厂即将开始大规模生产其首款美国制造的苹果 A 系列芯片。 报道称，台积电位于凤凰城附近的新工厂已完成芯片的试生产，苹果目前正处于验证芯片质量和性能的最后阶段。如果质量保证流程顺利完成，首批商用芯片最早将于本季度进入大规模生产阶段。 该工厂预计将生产用于苹果设备的 A 系列芯片，主要旧款 iPhone 机型。IT之家注意到，此前科技专栏作家 。