【导语】在2025上海车展上，中国汽车芯片产业创新战略联盟携1200余款国产芯片亮相，彰显了中国汽车芯片产业的迅猛发展。中国汽车芯片产业创新战略联盟联席理事长董扬在接受《中国电子报》专访时表示，近年来，中国汽车芯片国产化率显著提升，同时汽车芯片在电动化与智能化的推动下正经历深刻变革。他围绕汽车芯片产业的重大变化、供应链组织、发展模式、生态构建等议题，阐述了新局势下汽车芯片产业高质量发展的突围之道。

“2020年，汽车芯片国产化率不到5%。经过我们的粗略估计，到去年年底，这一数字达到了20%。”中国汽车芯片产业创新战略联盟联席理事长董扬在接受《中国电子报》专访时表示。在刚刚结束的2025上海车展，汽车芯片联盟携1200余款国产芯片亮相“中国芯”展区。在与记者的交流中，董扬围绕汽车芯片在电动化与智能化叙事下的深刻变化，以及供应链组织、发展模式、生态构建等产业关键议题，阐述了汽车芯片产业的新局势及高质量发展的突围之道。

汽车芯片迎来重大变化

自第一辆汽车问世至今，已经过去了近140年的时间。但汽车驾驶技术和产品的演变，从未像今天这般活跃。在2024年北京车展，从业者和消费者津津乐道的还是“跨(kuà)域融(róng)合(hé)”“舱(cāng)行(xíng)泊(pō)一(yī)体(tǐ)”，而(ér)在(zài)2025年(nián)上(shàng)海(hǎi)车(chē)展(zhǎn)，“端(duān)到(dào)端(duān)大(dà)模(mó)型(xíng)”“智(zhì)驾(jià)平(píng)权(quán)”成(chéng)为(wèi)新(xīn)的(de)热(rè)词。

“汽(qì)车(chē)产(chǎn)业(yè)正(zhèng)处(chù)于(yú)‘百(bǎi)年(nián)未(wèi)遇(yù)之(zhī)大(dà)变(biàn)局(jú)’。”董(dǒng)扬(yáng)向(xiàng)《中(zhōng)国(guó)电(diàn)子(zi)报(bào)》记(jì)者(zhě)指(zhǐ)出(chū)。他表示，汽车问世之后的第一个阶段是机械控制；到20世纪70年代左右步入电子控制，化油器被汽油喷射取代，点火装置由古老的分电器变成电子点火，并通过电子系统对刹车、安全气囊、变速箱等功能进行分布式控制。

而21世纪以来，全球汽车产业迎来了电动化趋势，推动汽车系统由封闭走向开放。同时，在汽车行业还没有把电动化消化完成的时候，又出现了智能化浪潮。

在电动化与智能化两大主线的推动下，汽车电子电气架构从分散、独立、嵌入式的电子控制装置向“域集中式”和“中央集中式”转变。芯片作为汽车电子系统的核心及整车的“智能大脑”，也迎来关键转变。

董扬表示，汽车芯片的自身能力与应用方法，都将发生重大的改变。

首先是分散式芯片走向域控芯片。曾经的汽车电子电气架构是硬件为主、加上嵌入式软件，如今变成硬件标准化、软件分层化，也就是所谓的软件定义汽车，软件架构对于汽车性能有了重要影响。

其次是更大数量、更多种类的芯片上车。智能化趋势使汽车增加了诸多新系统，包括摄像头、毫米波雷达、激光雷达等等。每一次信息的感知与融合，都需要芯片的处理与集成。

其三是人工智能在汽车的应用，抬高了芯片的性能指标。曾经电子控制装置只负责某一方面的性能，依靠人为输入的Map图控制。而“端到端大模型”等人工智能应用，对于芯片的算法、存储、算力有了更高要求。

产业大进步驱动供应链扁平化

在上海车展现场，记者在中国芯展区体验了汽车芯片在线供需对接平台。芯片企业的产品按照十大类别、通用参数、七大应用系统、前后装等指标分门别类，按需勾选条件就可以便捷检索。同时，需求方也可以一键发布产品需求，包括对标厂家、对标型号、应用场景等，方便芯片企业快速、精准地进行适配。

汽车芯片在线供需对接平台检索项（截取自平台官网页面）

如何让芯片企业与汽车企业更充分地对接合作，是联盟成立以来就着手推进的重要工作。联盟成立初期，董扬和联盟工作团队发现，汽车和芯片这两个产业之间存在沟通不畅的问题。

“从汽车厂商的角度看，芯片的许多指标——比如工作温度范围、可靠性、一致性达不到车规要求，价格还贵。从芯片厂商的角度来看，汽车厂商的芯片用量不大，可要求很多，还要价格低。”董扬说，“这一方面是由于两个产业存在周期上的(de)错(cuò)配(pèi)，芯(xīn)片(piàn)最(zuì)大(dà)的(de)应(yīng)用(yòng)领(lǐng)域是(shì)消(xiāo)费(fèi)电(diàn)子(zi)，更(gèng)换(huàn)周(zhōu)期(qī)较(jiào)快(kuài)，而(ér)车(chē)规(guī)芯(xīn)片(piàn)的(de)生(shēng)命(mìng)周(zhōu)期(qī)是(shì)10-15年(nián)。另(lìng)一(yī)方(fāng)面(miàn)是(shì)汽(qì)车(chē)具(jù)有(yǒu)专(zhuān)业(yè)化(huà)、大(dà)批(pī)量(liàng)、低(dī)成(chéng)本(běn)的(de)特(tè)点(diǎn)，对(duì)于(yú)芯(xīn)片(piàn)的(de)成(chéng)本(běn)控(kòng)制(zhì)有(yǒu)比(bǐ)较(jiào)高(gāo)的(de)要(yào)求(qiú)。”

自(zì)2022年(nián)上(shàng)线(xiàn)至(zhì)今(jīn)，汽(qì)车(chē)芯(xīn)片(piàn)在(zài)线(xiàn)供(gōng)需(xū)对(duì)接(jiē)平(píng)台(tái)录(lù)入(rù)的(de)芯(xīn)片(piàn)产(chǎn)品(pǐn)超(chāo)过(guò)1000款(kuǎn)，免(miǎn)费(fèi)服(fú)务(wu)了(le)超(chāo)过(guò)400余(yú)家(jiā)成(chéng)员(yuán)单(dān)位(wèi)。联(lián)盟(méng)最(zuì)新(xīn)发(fā)布(bù)的(de)“中(zhōng)国(guó)汽(qì)车(chē)芯(xīn)片(piàn)联(lián)盟(méng)供(gōng)给(gěi)手(shǒu)册(cè)”将(jiāng)国(guó)内(nèi)主流(liú)车(chē)企(qǐ)实(shí)际(jì)应(yīng)用(yòng)的(de)一(yī)千(qiān)多(duō)款(kuǎn)汽(qì)车(chē)芯(xīn)片(piàn)进(jìn)行(xíng)整(zhěng)合(hé)共(gòng)享(xiǎng)。本(běn)次(cì)中(zhōng)国(guó)芯(xīn)展(zhǎn)区(qū)的(de)芯(xīn)片(piàn)产(chǎn)品(pǐn)，均(jūn)可(kě)在(zài)平(píng)台(tái)上(shàng)进(jìn)行(xíng)搜(sōu)索(suǒ)查(chá)询(xún)。

整(zhěng)车与芯片企业的高效桥接，也为汽车供应链的扁平化趋势带来利好。在电动化和智能化的产业叙事下，汽车供应链正从链状向网状演进，芯片企业需要与整车厂共同定义产品，甚至在车型设计阶段就与车厂探讨芯片需求。

在董扬看来，供应链形态的变化由两大因素驱动。

一是汽车产业的赛道越来越宽。随着汽车产业与人工智能等新产业、新材料深度融合，产业的参与者更加多样，造车也从“五项全能”变成“十项全能”，供应链的组织方法随之变化。

二是汽车产业的进步速度越来越快。此前的20年和今后的20年，是汽车技术急速变化的时间。与节约一点油耗、降低一点排放的循序式进步相比，动力的电动化与行驶控制的智能化，是产业的“大进步”。而“大进步”的实现，需要产业链变薄，沿产业链贯通。

“外部技术进入汽车与汽车本身的技术进步，需要汽车产业打乱曾经的层级化结构，沿产业链融合，实现迅速发展。如果汽车厂商像从前一样，等着一家一家的Tier1去学习新技术，再提供新产品，就跟不上技术演变的速度(dù)。这(zhè)就(jiù)像(xiàng)曾(céng)经(jīng)汽(qì)车(chē)行(xíng)业(yè)的(de)专(zhuān)家(jiā)是(shì)不(bù)需(xū)要(yào)懂(dǒng)芯(xīn)片(piàn)的(de)，可(kě)如(rú)今(jīn)不(bù)懂(dǒng)芯(xīn)片(piàn)，汽(qì)车(chē)的(de)智(zhì)能(néng)化(huà)功(gōng)能(néng)就(jiù)无(wú)从(cóng)谈(tán)起(qǐ)。”

向高质量发展突围

近几年来，我国汽车产销量持续扩容，驾驶功能和技术不断创新。但也需注意到，汽车产业仍存在增收不增利的现象。从“价格战”走向“价值战”，从比拼成本走向比拼技术、品质和服务，成为广大车厂的共识。

董扬指出，中国汽车产业(yè)拥(yōng)有(yǒu)效(xiào)率(lǜ)高(gāo)、成(chéng)本(běn)低、技术进步快、用户愿意接受新生事物、产业体量大，以及产业链全面的优势，但也存在“发展的心情太迫切”等问题。许多企业卷价格，是在市场竞争大环境下的无奈之举。汽车产业如何平衡发展和平稳，需要全产业链的共同思考和探索。

“单个企业该拼价格还是拼性能，很难靠企业自己决断。但是政府对于产业的发展是可以做规范的，所以我特别赞赏政府提出综合整治‘内卷式’竞争。”面对中国汽车产业蓬勃发展的态势，怎么保持我们的长处，克服我们发展中的一些问题和短板，需要全产业一起努力。”董扬说。

对于如何扬长避短，推动汽车芯片向高质量发展突围，董扬从发展模式、生态构建、战略定力等方面，提出了建议。

在他看来，汽车的发展模式大概分为三类。

对于已有芯片，通过鼓励上车应用，推动其市场化发展。

对于在中国市场增长较快、国际上尚未完全发展成熟的芯片，比如碳化硅、氮化镓等，通过IDM模式，联通产业链推动其发展。

对于高端高算力芯片，应发挥体制优势，政府、行业、企业共同推动集中攻关和系统应用。

而生态构建，是面向汽车芯片“三高”（高可靠性、高安全性和高一致性）特性的必然选择。在2025上海车展上，中国芯展区的“国产汽车芯片生态链展示区”聚集了芯片产业链的关键环节，涵盖EDA、IP、流片封装、检测认证及装备材料。董扬表示，当前国产汽车芯片所需的算法、指令集、工具链、EDA等，既要遵循国际大循环、融入国际大市场，又要保障本土的供应链安全和配套，亟需加强加快生态建设。联盟会将生态构建作为长期主要任务。

此外，面向国际国内竞争，以及新概念不断涌现的产业趋势，董扬希望芯片从业者能保持战略定力，抓住中国是汽车芯片最大应用市场和应用创新高地的优势，实现自身的发展。

“一个产业生态需要各种各样的角色，希望我们的芯片企业扮演好自己的角色，不要操之过急，不要走捷径，踏踏实实做事。在中国社会进步和技术创新热潮中，中国芯片产业一定有非常好的未来。”