【导语】4月17日，台积电（TSMC）公布了2025年第一季度财报，营收与净利润均实现大幅增长，其中AI相关需求成为核心驱动力。在法说会上，台积电董事长魏哲家对业界关注的合资传闻、关税影响及2nm产能等问题作出回应，并透露公司今年资本支出将挑战历史新高。同时，台积电对二季度及全年业绩持乐观预期，强调在先进制程全球产能布局上的持续投资。

4月17日，台积电（TSMC）2025年一季报（截至2025年3月）公布。在当日举行的法说会上，台积电董事长魏哲家针对近期业界关注的合资传闻、关税影响、2nm产能等热点问题作出了回应。

今年资本支出将挑战历史新高

在业绩表现上，台积电今年一季度的表现达到了市场预期。财报显示，台积电在2025年第一季度营收8392.5亿元新台币，同比增长41.6%，环比下降3.4%；税后净利润约为3615.6亿元新台币，同比增长60.3%，环比下降3.5%。

数据背后，AI相关需求依旧是台积电实现预期表现的核心驱动力，其中高性能计算（HPC）和先进制程是台积电业绩中的重要支撑点。

具体而言，从终端产品应用来看，台积电一季度营收最高的业务为高性能计算，占比达59%，较上一季环比增长7%；其次是智能手机，营收占比达28%，环比减少22%；物联网和车用电子营收占比均为5%；营收最少的消费电子占比1%，环比增长8%。在晶圆业务方面，先进制程（7纳米及以下制程）的需求旺盛，营收达到全季晶圆销售额的73%，其中3纳米制程出货在全季晶圆(yuán)销(xiāo)售(shòu)金(jīn)额(é)的(de)占(zhàn)比(bǐ)为(wèi)22%，5纳(nà)米(mǐ)制程为36%，7纳米制程则为15%。

在关税政策等不确定因素影响下，相比于一季度的表现，业界更为关注的是台积电对二季度市场表现的预期和判断。

“我们在第一季度的业务受到了智能手机季节性的影响，但人工智能相关需求的持续增长抵消了这一影响。”台积电首席财务官黄仁昭表示，进入2025年第二季度，预计公司业务将受益于行业对3纳米和5纳米技术的强劲需求。他表示，预估台积电今年第二季度营收介于284亿美元-292亿美元之间，平均值较第一季度增长12.8%；毛利率在57%—59%，营(yíng)业(yè)利(lì)润(rùn)率47%—49%。

针对全年业绩，台积电预计2025年全年AI相关需求强劲，AI收入预计将翻倍，并在未来五年保持45%以上的年复合增速。

法说会上，台积电重申2025年资本支出将保持之前所说的380亿美元至420亿美元区间，符合市场预期，并将挑战历史新高。其中， 70%分配给先进制程技术，10%-20%分配给特色工艺，10%-20%分配给先进封装、测试和量产。

对近期市场“三大关切”作出回应

当前半导体行业发展面临着来自全球经济政策、市场需求、地缘政治等多种变量的影响，而台积电作为全球晶圆代工龙头，近期在合资传闻、关税影响、2纳米产能布局等方面受到市场高度关注。本次法说会上，台积电就业界关切的几大问题给出了回应。

首先，台积电承认近期关税影响带来的压力。台积电指出，虽然到目前为止没有看到客户行为的变化(huà)，但(dàn)存(cún)在(zài)因(yīn)关税(shuì)政(zhèng)策(cè)影(yǐng)响(xiǎng)而(ér)带(dài)来(lái)的(de)不(bù)确(què)定(dìng)性(xìng)和(hé)风(fēng)险(xiǎn)。台(tái)积(jī)电(diàn)将(jiāng)继(jì)续(xù)密(mì)切(qiè)关注(zhù)潜(qián)在(zài)的(de)终(zhōng)端(duān)市(shì)场(chǎng)需(xū)求(qiú)影(yǐng)响(xiǎng)，并(bìng)谨(jǐn)慎(shèn)管(guǎn)理(lǐ)业(yè)务(wu)。魏(wèi)哲(zhé)家(jiā)表(biǎo)示(shì)，台(tái)积(jī)电(diàn)对(duì)全年(nián)营(yíng)收(shōu)的(de)预(yù)测(cè)已(yǐ)综(zōng)合(hé)考(kǎo)虑(lǜ)了(le)地(de)缘(yuán)政(zhèng)治(zhì)因(yīn)素(sù)。

在(zài)先(xiān)进(jìn)制(zhì)程(chéng)全球(qiú)产(chǎn)能(néng)布(bù)局(jú)方(fāng)面(miàn)，美(měi)国(guó)市(shì)场(chǎng)业(yè)务(wu)收(shōu)到(dào)关注(zhù)。今(jīn)年(nián)3月(yuè)，台(tái)积(jī)电(diàn)额(é)外(wài)计(jì)划(huà)投(tóu)资(zī)1000亿(yì)美(měi)元(yuán)扩(kuò)大(dà)亚(yà)利(lì)桑(sāng)那(nà)州(zhōu)的(de)产(chǎn)能(néng)，包(bāo)括(kuò)新(xīn)增(zēng)的(de)3座(zuò)晶(jīng)圆(yuán)制(zhì)造(zào)厂(chǎng)、2座(zuò)先(xiān)进(jìn)封(fēng)装(zhuāng)厂(chǎng)和(hé)一(yī)个(gè)大(dà)型(xíng)研(yán)发(fā)中(zhōng)心(xīn)，其(qí)在(zài)美(měi)国(guó)的(de)总(zǒng)投(tóu)资(zī)将(jiāng)达(dá)到(dào)1650亿(yì)美(měi)元(yuán)。此(cǐ)次(cì)法(fǎ)说(shuō)会(huì)上(shàng)，魏(wèi)哲(zhé)家(jiā)提(tí)到(dào)，这(zhè)些(xiē)投(tóu)资(zī)全部(bù)建(jiàn)成(chéng)后(hòu)，预(yù)计(jì)约(yuē)30%的(de)2纳(nà)米(mǐ)及(jí)更(gèng)先(xiān)进(jìn)制(zhì)程(chéng)的(de)产(chǎn)能(néng)将(jiāng)布(bù)局(jú)在(zài)美(měi)国(guó)亚(yà)利(lì)桑(sāng)那(nà)州(zhōu)，建(jiàn)立(lì)一(yī)个(gè)独(dú)立(lì)的(de)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)制(zhì)造(zào)集群(qún)。台(tái)积(jī)电(diàn)强(qiáng)调(diào)，在(zài)亚(yà)利(lì)桑(sāng)那(nà)州(zhōu)扩(kuò)产(chǎn)是(shì)应(yīng)客(kè)户(hù)要(yào)求(qiú)，来(lái)自(zì)苹(píng)果(guǒ)、英(yīng)伟(wěi)达(dá)、AMD、高(gāo)通(tōng)和(hé)博(bó)通(tōng)等(děng)客(kè)户(hù)有(yǒu)着(zhe)强(qiáng)劲(jìn)的(de)AI需(xū)求(qiú)。而(ér)在(zài)日(rì)本(běn)和(hé)德(dé)国(guó)的(de)投(tóu)资(zī)也(yě)不(bù)会(huì)放(fàng)缓(huǎn)。

另(lìng)外(wài)，近(jìn)期(qī)关于(yú)“台(tái)积(jī)电(diàn)与(yǔ)英(yīng)特(tè)尔(ěr)成(chéng)立(lì)合(hé)资(zī)企(qǐ)业(yè)”的(de)传(chuán)闻(wén)备(bèi)受(shòu)关注(zhù)。此(cǐ)次(cì)，魏(wèi)哲(zhé)家(jiā)直(zhí)接(jiē)作(zuò)出(chū)了(le)澄(chéng)清(qīng)。他(tā)表(biǎo)示(shì)，台(tái)积(jī)电(diàn)未(wèi)参(cān)与(yǔ)任(rèn)何(hé)与(yǔ)其(qí)他(tā)公(gōng)司(sī)合(hé)资(zī)、技(jì)术(shù)授(shòu)权(quán)或(huò)技(jì)术(shù)移(yí)转(zhuǎn)的(de)有(yǒu)关讨(tǎo)论(lùn)。