【导语】全球半导体先进制程领域正陷入前所未有的胶着状态，2nm工艺竞赛进入关键阶段。台积电与英特尔的“联姻”传闻浮出水面，这场高风险合作或将深刻影响全球半导体行业的权力平衡。尽管面临技术差异、市场主导权稀释等多重挑战，但两家巨头仍试图在地缘博弈压力下寻求突破。然而，业界对此合作普遍持谨慎态度，竞争仍是当前半导体行业的主基调。

全球半导体先进制程正陷入一种前所未有的“胶着态”。

在2nm工艺的全球竞赛进入倒计时之际，英特尔代工仍在亏损，急于找到有效的“输血”途径；台积电则在关税等阴云笼罩下,为求得一条平衡全球业务布局的道路而不停奔波。除此之外，韩国三星和日本Rapidus摩拳擦掌，在先进制程的竞赛中伺机而动。

在稍显混沌的局面下，一场台积电与英特尔的“联姻”浮出水面，其成败将为全球半导体行业的权力平衡带来深刻影响。

“强扭的瓜”面临高风险

全球先进制程代工龙头台积电进入了一个“多事之春”。4月10日，台积电2025年一季报公布，营收2859.6亿新台币，同比增长41.6%。虽然业绩表现高于预期，但并非可以高枕无忧。就在前一天，有消息称台积电正面临美国商务部所谓调查，或将面临10亿美元甚至更高的巨额罚单；与此同时，特朗普在当地时间4月8日的一场演说中称，他曾告诉台积电，如果不在美国设厂，就要课征“100％关税”。

而关税或罚单阴云之外，台积电的精力正在被另一件事所牵动：近日，业界知情人士爆出“台积电与英特尔(ěr)将(jiāng)成(chéng)立(lì)合(hé)资(zī)企(qǐ)业(yè)”的(de)消(xiāo)息(xi)，据(jù)悉(xī)，双(shuāng)方(fāng)已(yǐ)达(dá)成(chéng)初(chū)步(bù)协(xié)议(yì)计(jì)划(huà)成(chéng)立(lì)合(hé)资(zī)企(qǐ)业(yè)，共(gòng)同(tóng)经(jīng)营(yíng)英(yīng)特(tè)尔(ěr)在(zài)美(měi)国(guó)的(de)晶(jīng)圆(yuán)制(zhì)造(zào)厂(chǎng)，台(tái)积(jī)电(diàn)将(jiāng)持(chí)有(yǒu)新(xīn)公(gōng)司(sī)20%的(de)股(gǔ)份(fèn)。针(zhēn)对(duì)此(cǐ)事(shì)，台(tái)积(jī)电(diàn)表(biǎo)示(shì)不(bù)予(yǔ)置(zhì)评(píng)。

二(èr)者(zhě)“联(lián)姻(yīn)”一(yī)事(shì)早(zǎo)有(yǒu)风(fēng)传(chuán)。今(jīn)年(nián)2月(yuè)，台(tái)积(jī)电(diàn)被(bèi)爆(bào)出(chū)已(yǐ)评(píng)估(gū)过(guò)接(jiē)管(guǎn)英(yīng)特(tè)尔(ěr)部(bù)分(fēn)或(huò)全部(bù)晶(jīng)圆(yuán)厂(chǎng)的(de)可(kě)能(néng)性。3月，继宣布在美国扩大投资后，台积电又传出已向英伟达、AMD、高通及博通等多家科技巨头提议成立一家合资企业，接手英特尔陷入困境的芯片代工业务。而根据此次最新消息，在合资谈判中，台积电讨论以分享部分制造技术为条件，来换取新公司20%的股份。

同为先进制程代工头部企业，台积电和英特尔的这桩“联姻”，靠谱吗？

有业内分析指出，总体上这是一场高风险的合作，台积电和英特尔在制程技术和设备兼容性上存在明显差异，这样的联姻不是从产业逻辑出发的市场行为，更多是迫于地缘博弈等压力下的强行捆绑。

对于台积电而言，以“技术换股权”的模式有可能会削弱自身的技术壁垒，此外台积电在亚利桑那工厂的既有投资与合资(zī)计划存在重(zhòng)叠(dié)，面(miàn)临(lín)市(shì)场(chǎng)主导(dǎo)权(quán)被(bèi)稀(xī)释(shì)的(de)风(fēng)险(xiǎn)。对(duì)于(yú)英(yīng)特(tè)尔(ěr)而(ér)言(yán)，台(tái)积(jī)电(diàn)的(de)加(jiā)盟(méng)也(yě)绝(jué)非(fēi)是(shì)一(yī)笔(bǐ)“雪(xuě)中(zhōng)送(sòng)炭(tàn)”的(de)交(jiāo)易(yì)。目(mù)前(qián)英(yīng)特(tè)尔(ěr)的(de)代(dài)工(gōng)业(yè)务(wu)持(chí)续(xù)亏(kuī)损(sǔn)，当(dāng)务(wu)之(zhī)急(jí)不(bù)是(shì)“活(huó)得好”而是“活下去”，英特尔高层对合资计划存在着可能导致裁员、现有制造技术被边缘化的顾虑。

而更远一步来看，即便联姻成功，日后依旧有一系列挑战需要面对。首先是全球监管与反垄断风险，合资公司若占全球代工市场超50%份额，可能触发审查。另外，双方设备、供应链差异、企业文化冲突等也将成为整合过程中的重重阻力。

合作成功难度大，主基调是竞争

针对两大半导体巨头联姻的可行性，业界没有给出乐观的预期。

花旗银行明确指出，英特尔和台积电的芯片制造流程差异巨大，几乎无法兼容，这给合资计划的成功实施带来了巨大挑战。知名分析师郭明錤表示，台积电的先进制程竞争优势是许多因素环环相扣的结果，而非单纯采购设备与技术转移就能复制。如果要(yào)台(tái)积(jī)电(diàn)协(xié)助(zhù)英(yīng)特(tè)尔(ěr)改(gǎi)善(shàn)生(shēng)产(chǎn)良(liáng)率(lǜ)，不(bù)管(guǎn)是(shì)哪(nǎ)种(zhǒng)合(hé)作(zuò)形(xíng)式(shì)(顾(gù)问(wèn)、入(rù)股(gǔ)、合(hé)资(zī)公(gōng)司(sī)等(děng))，成(chéng)功(gōng)的(de)前(qián)提(tí)是(shì)台(tái)积(jī)电(diàn)拥(yōng)有(yǒu)英(yīng)特(tè)尔(ěr)的(de)经(jīng)营(yíng)权(quán)并(bìng)复(fù)制(zhì)其(qí)管(guǎn)理(lǐ)模(mó)式(shì)，否(fǒu)则(zé)不(bù)仅(jǐn)旷(kuàng)日(rì)费(fèi)时(shí)且(qiě)失(shī)败(bài)机(jī)率(lǜ)高(gāo)。

在(zài)全球(qiú)晶(jīng)圆(yuán)代(dài)工(gōng)发(fā)展(zhǎn)史(shǐ)上(shàng)，半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)企(qǐ)业(yè)之(zhī)间(jiān)的(de)合(hé)作(zuò)并(bìng)不(bù)罕(hǎn)见(jiàn)。就(jiù)拿(ná)今(jīn)天(tiān)在(zài)先(xiān)进(jìn)制(zhì)程(chéng)领域走在前列的台积电、英特尔、三星这三家大厂来说，各自之间都有过合作案例或尝试。

台积电与英特尔之间的最早合作可追溯至1989年，当时英特尔邀请处于初创阶段的台积电为其代工，凭借英特尔“奖励”的少量订单，台积电开启了为国际大厂提供代工服务之路；从2001年0.13微米铜工艺研发成功开始，台积电已与国际一流大厂并驾齐驱；到2018年，台积电量产7nm，抢下苹果A12订单，首次在制程上超越英特尔。

台积电与三星之间，前者曾向后者提供部分EUV光刻机调试经验，以应对ASNL设备兼容性问题。英特尔与三星之间曾在2022年传出在在下一代存储芯片、系统芯片等领域合作的消息。此外，就在2024年，英特尔因代工业务亏损，曾主动提议与三星组建代工联盟，而三星则因3nm良率不足，曾考虑将部分高带宽存储器（HBM）基片外包给台积电生产……不过，在这些企业之间的合作尝试中，多起计划都由于因客户竞争和技术保密等问题而泡汤。

在半导体行业的发展历程中，工艺制程的进步始终是推动行业前进的核心动力。尤其进入到2nm工艺大考倒计时的2025年，对于台积电、英特尔和三星来说，在先进制程赛道上的前进速度只能加快不能懈怠。这也决定了在目前的关键阶段，竞争注定是主基调，失之毫厘，错过的可能就是影响时间延续数年的致胜赛点。

正如半导体专业人士莫大康曾在接受《中国电子报》记者采访时所强调，全球市场化中的竞争是条主线，谁也不甘心落后，这也是摩尔定律的神奇所在，它可以让企业冒着巨大投资的风险，义无反顾地去追随它。因为按定律的精髓，谁踩空一步，就有可能在竞争中出局，实际上也反映巨头们都试图通过实现差异化而掌控先机。

回到此次的台积电与英特尔“联姻”，其成功取决于多重因素，而只要其中一个条件不满足，失败风险便会翻倍。“台积电和英特尔就像柴油和汽油，很难混在一起烧。”这是台积电董事刘镜清曾给出的比喻。