近日，德州仪器推出了新款超小型MSPM0C1104 MCU，该产品采用了晶圆芯片级封装(WCSP)，尺寸仅为1.38mm²，较当前业内同类产品缩小了38%，帮助设计人员在保障性能的同时优化布板空间。

据介绍，这款MCU搭载16KB内(nèi)存(cún)，1个(gè)12位(wèi)三(sān)通(tōng)道(dào)模(mó)数(shù)转(zhuǎn)换(huàn)器(qì)，6个(gè)通(tōng)用(yòng)输(shū)入(rù)/输(shū)出(chū)引(yǐn)脚(jiǎo)；并(bìng)且(qiě)兼(jiān)容(róng)标(biāo)准(zhǔn)通(tōng)信(xìn)接(jiē)口(kǒu)，如(rú)通(tōng)用(yòng)异(yì)步(bù)收(shōu)发(fā)器(qì)(UART)、串(chuàn)行(xíng)外(wài)设(shè)接(jiē)口(kǒu)(SPI)和(hé)内(nèi)部(bù)集成(chéng)电(diàn)路(I²C)。这(zhè)款(kuǎn)MCU还(hái)集成(chéng)了(le)精(jīng)准(zhǔn)的(de)高(gāo)速(sù)模(mó)拟(nǐ)元(yuán)件(jiàn)，工(gōng)程(chéng)师(shī)因(yīn)而(ér)能(néng)够(gòu)在(zài)不(bù)增(zēng)加(jiā)布(bù)板(bǎn)尺(chǐ)寸(cùn)的(de)情(qíng)况(kuàng)下(xià)维(wéi)持(chí)嵌(qiàn)入(rù)式(shì)系(xì)统(tǒng)的(de)计(jì)算(suàn)性(xìng)能(néng)。德(dé)州(zhōu)仪(yí)器(qì)表(biǎo)示(shì)，这(zhè)款(kuǎn)MCU扩(kuò)展(zhǎn)了(le)德州仪器的MSPM0 MCU产品组合，不仅可以增强嵌入式系统的传感和控制能力。同时还能减少成本、降低复杂性并缩短设计时间。让设计人员能在不影响性能的情况下，优化医疗可穿戴器件和个人电子产品等紧凑型应用的布板空间。

德州仪器MSP微控制器部副总裁兼总经理Vinay Agarwal表示：“在耳塞和医疗探头这类超小型系统中，布板空间是一种稀缺而宝贵的资源，得益于这款超小型MCU，我们的MSPM0 MCU产品组合将会带来更多可能，让我们的日常生活体验变得更智能、更互联。此外，像电动牙刷和触控笔等日常电子器件不仅尺寸更小、价格更低，而且能够具备更多功能。要在缩小产品尺寸方面进行创新，工程师愈发需要使用小巧的集成元件，以便在维持布板空间的同时增加功能。”

此外，德州仪器的MSPM0 MCU提供引脚对引脚兼容的封装选项和功能集，可以满足个人电子产品、工业和汽车应用在内存、模拟和计算能力方面的需求，该产品组合提供多种小型封装选项，可帮助优化布板尺寸，精简物料清单。德(dé)州(zhōu)仪(yí)器全方位的生态系统可以提供进一步支持，此生态系统包含针对所有 MSPM0 MCU进行优化的软件开发套件、用于快速原型设计的硬件开发套件、参考设计，以及作为常见MCU功能代码示例的子系统。