川大、电子科大推动校友资源互通:集结百余名科创校友对接资本,人工智能、芯片等6大方向哪个最“吸金”
每经记者|宋欣悦 每经编辑|董兴生
日前(7月24日),130岁的四川大学与70岁的电子科技大学,在校庆年将两校校友企业家拉进了同一个科创“朋友圈”,引发广泛关注。
《每日经济新闻》记者(以下简称每经记者)在“双校同辉 归来仍是少年”川大、电子科大校友企业家科创沙龙现场了解到,活动吸引了来自科创企业、技术转化机构、产业资本等领域的近150位嘉宾参与。现场共进行了6个硬科技项目的路演,涵盖人工智能、科研计算、半导体材料、半固态电池、商业航天芯片等前沿方向。多个项目展示结束后,有投资人主动找到主讲人交换联系方式。
图片来源:主办方供图活动现场,全国政协常委、九三学社中央原副主席赖明在致辞中表示,科技创新的竞争,归根结底是科技实力、教育水平、人才储备与研发投入的综合竞争。川大与电子科大作为四川顶尖高校,科教与校友产业资源得天独厚。他表示,期待两校进一步推动跨校产学研、产业和资本协同,将科教优势转化为产业发展动能。
四川省政协科技委主任沈光明表示,希望通过此类活动持续激活四川本土高校科研禀赋,依托校际联动机制培育优质科创主体,以产学研及跨界融合推动区域发展动能转换。
四川大学全球校友创业家联合会会长吕蔺强、电子科技大学全球校友企业服务中心理事长吴飞舟也在现场提到,四川大学历经130年积淀,文、理、工、医多学科全面发展,科研底蕴深厚;电子科大深耕电子信息前沿领域,以硬核技术驱动产业革新。两校资源具有较强互补性。
每经记者在活动现场获悉,川大和电子科大将以本次沙龙为纽带,推动校友资源互通,加快高校前沿技术市场化转化,将两校在先进制造、新材料、新能源、生物医药、电子信息、人工智能和国产核心工业软件等赛道的校友资源连接起来,打通高校实验室、实体产业和资本市场之间的资源链路。
核心路演环节,深圳蜂巢互联、四川惟邦新创、晨光博达、天玑算、纳高山能源、铭科思微电子等六大标杆硬科技项目依次登台,覆盖工业数字化、AI(人工智能)态势安全、固态储能、科研算力系统、半导体特种含氟材料、通信芯片研发六大前沿领域。
路演现场 图片来源:每经记者 宋欣悦 摄其中,天玑算专注AI for Science(人工智能驱动的科学研究)领域,深耕“人工智能+模拟计算”。天玑算创始人兼CEO(首席执行官)王宁博士告诉每经记者,公司主要聚焦科研基础设施和科研基础服务,通过建设智能计算平台和科研服务生态,帮助高校、科研院所及企业的科研人员更加高效地完成科研工作。
在王宁看来,当前AI能够学习和总结历史经验和科研范式,帮助科研人员处理大量重复、流程化工作,但仍难以独立提出真正前沿、此前未被预测的科学假说。“真正的创造力还是在人身上。”
纳高山能源创始人夏彬在路演中阐述了其对固态电池的看法。他认为,固态电池这些年非常热门,目前固态电池存在成本较高、产业链尚未完善等一系列问题,真正的量产至少需要5年以后。
“固态电池中最难解决的环节之一就是固态电解质。以硫化物电解质为例,过去价格非常高,现在虽然已经有所下降,但只有进一步降到更低的水平,整个电池的成本才有可能真正降下来。因此,全固态电池距离产业化仍有较长的路要走。”夏彬表示。在他看来,未来5年,半固态电池会是行业重点发展的方向。
成都铭科思微电子CEO李明则谈到了芯片的发展趋势。他告诉每经记者,整体会朝几个方向发展:速度更快、处理和解决问题的能力更强、应用平台和覆盖范围更广。
李明强调,最终还是要看产品在真实场景中的落地效果。“今天(7月24日)下午有嘉宾提到的,无论电池技术讲得多好,最终都要把电池交给用户,让它真正装机运行。芯片也是一样。最后一定要形成产品,真正投入使用,并在实际场景中体现效果。”




