【导语】10月16日至19日，2025世界智能网联汽车大会在北京亦庄举办，其间“中国芯”展区及汽车芯片供需对接会亮相，约200家芯片企业参展、超百家车芯企业对接，规模创新高。汽车芯片联盟借此“搭台铺路”，还发布平台新版本、启动相关研究，助力产业突围。

10月16日至19日，2025世界智能网联汽车大会（WICV）在北京亦庄举行。作为历年来WICV的“重头戏”，由中国汽车芯片产业创新战略联盟（以下简称“汽车芯片联盟”）主办的“中国芯”展区及汽车芯片供需对接会于同期亮相。展区吸引约200家国内芯片设计企业参展，集中展示1000余款国产芯片产品，供需对接会吸引约40家汽车企业和70家芯片企业参加，规模与深度均创历年新高。

“当前，汽车芯片国产化已从‘单点替代’走向‘系统突围’，迫切需要产业链上下游在统一标准、开放平台上形成稳定、高效、可持续的供需机制。”汽车芯片联盟秘书长原诚寅表示，联盟连续四年在WICV打造“中国芯”展区，就是要为国产芯片“搭台子、铺路子(zi)、架(jià)梯(tī)子(zi)”，让(ràng)优(yōu)秀(xiù)产(chǎn)品(pǐn)被(bèi)看(kàn)见(jiàn)、被(bèi)验(yàn)证(zhèng)、被(bèi)量(liàng)产(chǎn)，最(zuì)终(zhōng)“上(shàng)车(chē)”服(fú)务(wu)消(xiāo)费(fèi)者(zhě)。

大(dà)会(huì)期(qī)间(jiān)，作(zuò)为(wèi)行(xíng)业生态的创新者，汽车芯片联盟发布了汽车芯片在线供需对接平台4.0版，并启动RISC-V车规芯片技术及生态体系研究工作，通过“报告+平台+标准”三位一体举措，进一步夯实我国汽车芯片产业底座。