【导语】2025集成电路发展论坛（成渝）暨ICCAD-Expo 2025将于11月20-21日在蓉启幕，汇聚台积电、中芯国际等海内外全产业链领军企业，魏少军理事长将发布年度行业报告，更有众多行业领军人物共话技术发展，预计超8000专业观众、2000家企业共谋产业未来。

2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）将于11月20-21日在成都举办。

今年的ICCAD-Expo汇聚了IC设计产业的“全明星阵容”，集结了台积电、中芯国际、华大九天、合见工软、锐成芯微、芯耀辉、齐力半导体、芯原股份、芯和半导体、阿里巴巴达摩院等海内外领军及行业头部企业，覆盖EDA、IP、设计服务、制造、封测等全产业链环节。

中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军将在高峰论坛环节重磅发布2025年《中国集成电路设计业现状(zhuàng)与(yǔ)发(fā)展(zhǎn)报(bào)告(gào)》，来(lái)自(zì)行(xíng)业(yè)前(qián)沿(yán)企(qǐ)业(yè)的(de)CEO、CTO、副(fù)总(zǒng)裁(cái)级(jí)别(bié)高(gāo)管(guǎn)等(děng)领(lǐng)军(jūn)人(rén)物(wù)将(jiāng)在(zài)高(gāo)峰(fēng)论(lùn)坛(tán)发(fā)表(biǎo)集成(chéng)电(diàn)路产(chǎn)业(yè)技(jì)术(shù)与(yǔ)发(fā)展(zhǎn)相(xiāng)关主题(tí)报(bào)告(gào)。

本(běn)届(jiè)ICCAD-Expo预(yù)计(jì)吸(xī)引(yǐn)超(chāo)过(guò)8000位(wèi)专(zhuān)业(yè)观(guān)众(zhòng)、2000家(jiā)IC设(shè)计(jì)企(qǐ)业(yè)、300家(jiā)服(fú)务(wu)于(yú)设(shè)计(jì)业(yè)的(de)展(zhǎn)商(shāng)参(cān)会(huì)，共(gòng)商(shāng)IC设(shè)计(jì)产(chǎn)业(yè)未(wèi)来(lái)。