【导语】10月10日至12日，2025中国移动全球合作伙伴大会在广州举行，以“碳硅共生 合创AI+时代”为主题，共探实体经济与数字经济等融合新篇。高通作为重要伙伴深度参与，展示前沿创新成果，高管分享AI发展见解，还获“终端创新贡献合作伙伴奖”。在连接与AI融合新阶段，高通与中国移动合作不断深化，共推产业创新发展，开启共赢AI+新时代新篇章 。

10月10日至12日，2025中国移动全球合作伙伴大会在广州盛大召开。本届大会以“碳硅共生 合创AI+时代”为主题，汇聚来自国内外数百家生态合作伙伴与行业专家，共同探讨实体经济与数字经济、科技创新与产业创新的深度融合，全面描绘AI+时代的崭新图景与无限可能。

作为中国移动长期的重要合作伙伴，高通公司参与大会多个环节，并以“我们一起 让智能计算无处不在”为主题设立展台，集中展示了与中国移动及众多生态合作伙伴，在终端侧AI、跨品类智能终端、5G Advanced（5G-A）、6G等前沿领域的(de)创(chuàng)新(xīn)成(chéng)果与合作进展，生动诠释了高通如何通过技术创新与开放合作，一如既往地携手产业伙伴合创AI+时代，推动智能计算无处不在的愿景落地。

高通公司首席运营官兼首席财务官Akash Palkhiwala在大会祝贺视频中表示：“在高通，我们相信‘AI+连接’正在变革未来生产力。我们的目标是通过为所有边缘终端提供一流的连接、高性能低功耗计算和人工智能，推动智能计算无处不在。我们与中国移动的合作推动了3G、4G和5G的全球部署，并支持了中国的技术发展与企业成长。今天，我们将继续携手并进，加速人工智能生态系统建设，推进5G-A发展，并为6G奠定基础，释放‘AI+’时代的全部潜力。”

在10月11日举办的“2025泛全联盟智汇未来创新合作高峰分论坛”上，高通公司全球高级副总裁盛况作为公司代表，共同参与了中国移动发起的“智擎·悦享行动”启动仪式，聚焦AI定制手机与AI泛终端生态合作。此外，高通公司还荣获了中国移动颁发的“终端创新贡献合作伙伴奖”，这是对双方长期合作丰硕成果的肯定，更是对高通创新成果的认可。

同样是在泛全联盟高峰分论坛上，高通公司全球副总裁李晶发表了题为《加速创新，拥抱 AI 新时代》的主题演讲。他分享了高通所洞察到的AI发展趋势，认为AI与连接技术(shù)相(xiāng)互(hù)增(zēng)强(qiáng)，互(hù)为(wèi)赋(fù)能(néng)，这(zhè)将为智能终端的创新注入新的增长动能。

合创智能新体验——携手推动终端侧AI创新落地

当前，生成式AI正从云端加速向边缘侧转移，人工智能的未来将通过云端计算与边缘计算深度协同，推动实现混合AI。在这一进程中，边缘计算对人工智能的未来至关重要。边缘计算不仅重塑了终端产业的技术架构，更深刻改变(biàn)了(le)人(rén)机(jī)交(jiāo)互(hù)的(de)方(fāng)式(shì)——AI正(zhèng)在(zài)成(chéng)为(wèi)新(xīn)的(de)UI（用(yòng)户(hù)界(jiè)面(miàn)），AI智(zhì)能(néng)体(tǐ)能(néng)够(gòu)主动(dòng)适(shì)配(pèi)用(yòng)户(hù)需求，精准理解图像、视频、文本、音频、位置等多维度信息，更能深度捕捉语境内涵，实现更加自然的交互体验。

高通先进的SoC在性能、能效与端侧 AI 方面展现出强大的领先优势，这些正是推(tuī)动(dòng)边(biān)缘(yuán)智(zhì)能(néng)发(fā)展(zhǎn)的(de)关键引(yǐn)擎(qíng)。大(dà)会(huì)期(qī)间(jiān)，多(duō)款(kuǎn)搭(dā)载(zài)高(gāo)通(tōng)最(zuì)新(xīn)第(dì)五(wǔ)代(dài)骁(xiāo)龙(lóng)8至(zhì)尊(zūn)版(bǎn)的(de)旗(qí)舰(jiàn)手(shǒu)机(jī)、平(píng)板(bǎn)新(xīn)品(pǐn)及(jí)终(zhōng)端(duān)侧(cè)AI应(yīng)用(yòng)亮(liàng)相(xiāng)高(gāo)通(tōng)展(zhǎn)台(tái)。第(dì)五(wǔ)代(dài)骁(xiāo)龙(lóng)8至(zhì)尊(zūn)版采用第三代Qualcomm Oryon CPU，具(jù)有(yǒu)同(tóng)类(lèi)产(chǎn)品(pǐn)中(zhōng)的(de)最(zuì)快(kuài)速(sù)度(dù)；NPU性(xìng)能(néng)提(tí)升(shēng)高(gāo)达(dá)37%。凭(píng)借(jiè)骁(xiāo)龙(lóng)8系(xì)移(yí)动(dòng)平(píng)台(tái)的(de)强(qiáng)大(dà)AI能(néng)力(lì)，智(zhì)能(néng)体(tǐ)AI助(zhù)手(shǒu)得(de)以(yǐ)跨(kuà)应(yīng)用(yòng)理(lǐ)解(jiě)和(hé)响(xiǎng)应(yīng)用(yòng)户(hù)需(xū)求(qiú)，带(dài)来真正个性化的智能体验。

在现场展示中，高通与荣耀深度合作，通过引入高通向量检索等前沿技术，让搭载第五代骁龙8至尊版的荣耀Magic8系(xì)列(liè)YOYO智(zhì)能(néng)体，实现一语搜索、一语跨端传送、一语AI追色等突破性智能体验，充分展现了终端侧AI的强大潜能。此外，第五代骁龙8至尊版带来的在AI赋能影像技术方面的提升也备受关注。作为(wèi)全球(qiú)首(shǒu)个(gè)支(zhī)持(chí)高(gāo)级(jí)专(zhuān)业(yè)视(shì)频(pín)编(biān)解(jiě)码(mǎ)器(qì)（APV）录(lù)制(zhì)的(de)移(yí)动(dòng)平(píng)台(tái)，它(tā)支(zhī)持(chí)20-bit ISP、超(chāo)域融(róng)合(hé)视(shì)频(pín)功(gōng)能(néng)等(děng)，可有效消除反光与炫光、提升视频动态范围、减少条带伪影，从而进一步降低创作门槛，让用户轻松拍摄专业级影像作品。

除了上述智能手机领域的创新成果外，高通还携手众多生态合作伙伴，在展台呈现了跨终端的多样化智能体验，包括骁龙赋能的5G+AI平板电脑、搭载第二代骁龙XR2平台一体机的骁龙XR奇幻之旅、多款骁龙平台赋能的AI眼镜与XR终端，以及骁龙座舱平台赋能的汽车智能体验等。

合创连接新格局——引领万物智能互通新阶段

面向“混合AI”的未来，5G-A和6G将成为连接云与边缘的核心纽带，边云协同运行，将助力实现 “智能计算无处不在”。下一代连接技术的演进，将不仅只是速率、可靠性和时延的优化，更是迈向全面“AI原生”的新阶段，带来更高水平的能效与韧性。

中国移动早在2023年(nián)就(jiù)全球首发5G-A商用部署，致力于推动5G-A技术从“书架”走向“货架”。此次高通展台集中展示了双方在前沿技术探索与推动5G-A发展方面的各项合作成果。

今年3月，上海移动携手高通等合作伙伴，首次在F1中国大奖赛期间试点引入毫米波组网的5G-A网络，利用8K 3D VR直播系统为用户带来超高清、多角度、低时延的赛事直播体验。今年7月，浙江移动联合高通等公司，成功完成全球首个5CC载波聚合 + 1024QAM的5G-A直播网络测试。此次验证实现下行峰值速率超6.57Gbps，刷新全球5G-A网络手机用户速率纪录。今年9月，中国移动与高通等公司合作，在实验室成功完成5G-A 5CC CA和1024QAM测试，测试还采用FDD和TDD频段4层，峰值速率达到7.51Gbps。

此外，高通与中国移动及主要基础设施供应商密切合作，共同验证NR NTN的关键功能，包括基本接入、峰值速率和移动性等。除联合创新外，高通还带来了多款连接产品与特性演示，包括今年最新发布的高通X85 5G调制解调器及射频及其领先的5G通信特性。

当前，连接技术正迈入全新的发展阶段。2025年被视为6G标准化元年，高通作为每一次移动通信技术演进的重要推动者，正引领6G的技术研究与标准制定进程。高通预计，最早在2028年将迎来6G预商用终端。在此次大会上，高通还展示了面向6G的原型技术探索，通过引入数字孪生、AI等先进技术，持续扩展创新工具箱，推动系统优化与智能化，助力无线通信迈向更高效、更智能的未来。

合创共赢新篇章——深化合作共促产业创新发展

高通与中国移动拥有长达三十年的深厚合作基础，双方一路同行，携手推动3G、4G的全球部署，并协同产业推动5G商用提前一年落地，如今还在加快5G-A发展步伐、为迎接6G做好准备。站在连接与AI深入融合的新发展阶段，双方的合作还在不断深化。

10月11日，高通公司参与中国移动国际品牌焕新暨国际生态联盟发布仪式，以及中国移动国际“聚星计划”生态体系焕新升级发布仪式，全面支持中国移动的全球化战略布局。

此外，基于高通最新的第五代骁龙8至尊版，中国移动已经开发了其终(zhōng)端(duān)侧(cè)大(dà)模(mó)型(xíng)和(hé)智(zhì)能(néng)体(tǐ)；中(zhōng)国(guó)移(yí)动(dòng)灵(líng)犀(xī)2.0终(zhōng)端(duān)智(zhì)能(néng)体(tǐ)率(lǜ)先(xiān)在(zài)第(dì)五(wǔ)代(dài)骁(xiāo)龙(lóng)8至(zhì)尊(zūn)版(bǎn)移(yí)动平台上适配成功。这是继去年，中国移动推出首个在骁龙旗舰平台上运行的、运营商自研终端大模型之后，再次与高通合作为终端用户打造的端侧AI解决方案。

高通一直致力于推动边缘智能的发展。在当前云、边、端协同的混合架构下，终端侧AI正在成为产业创新的关键一(yī)环(huán)。而(ér)其(qí)规(guī)模化落地离不开算法、硬件、与应用生态的深度融合。基于这一趋势，高通携手众多生态伙伴正式启动“AI加速计划”，这是继“5G领航计划”和“5G物联网创新计划”之后，高通面向AI时代推出的又一重要产业协同举措。

如今，我们正站在AI与连接重构终端、重塑行业并开启全新智能时代的新起点。AI与连接双向赋能，正成为释放未来生产力、壮大社会高质量发展的重要引擎。高通致力于持续引领无线通信与移动计算的发展，也期待与更广泛的生态合作伙伴在“AI加速计划”的指引下，把握行业增长新机遇，共赢AI+新时代。