【导语】9月18日至19日，新思科技中国30周年暨2025开发者大会在上海举行，全球总裁盖思新提出智能体工程师将重塑芯片设计，并详述公司在系统级设计、芯片升级、AI智能体三大领域突破，还透露2025年完成对Ansys收购实现“从芯片到系统”转型，以引领智能系统新浪潮。

9月18日至19日，新思科技中国30周年暨2025新思科技开发者大会在上海西岸国际会展中心举行。活动上，新思科技全球总裁兼首席执行官Sassine Ghazi（盖思新）提出，智能体工程师将重新定义芯片设计环节。他表示，芯片设计行业的智能体AI将经历类似自动驾驶的“L1~L5”演进路径，实现从基础能力到具备高级决策与行动能力的自主多智能体系(xì)统(tǒng)的(de)演(yǎn)进(jìn)。

盖(gài)思(sī)新(xīn)介(jiè)绍(shào)了(le)新(xīn)思(sī)科(kē)技(jì)在(zài)系(xì)统(tǒng)级(jí)设(shè)计(jì)、芯(xīn)片(piàn)设(shè)计(jì)升(shēng)级(jí)与(yǔ)AI智(zhì)能(néng)体(tǐ)三(sān)大(dà)领(lǐng)域的(de)技(jì)术(shù)突(tū)破(pò)。在(zài)系(xì)统(tǒng)级(jí)别(bié)设(shè)计(jì)方(fāng)面(miàn)，新(xīn)思(sī)科(kē)技(jì)通(tōng)过(guò)整(zhěng)合(hé)模(mó)拟(nǐ)与(yǔ)芯(xīn)片(piàn)设(shè)计(jì)能(néng)力(lì)，实现了电子、电气、热力、机械等跨域洞察，为智能系统提供全生命周期的优化方案；在芯片技术升级方面，新思科技依托领先的EDA解决方案与IP产品，结合多物理场分析技术，解决了先进制程下的功耗、散热、电磁兼容等复杂问题，加速芯片开发周期；在AI智能体AgentEngineer技术方面，新思科技将AI作为现代芯片设计的核心能力，并推动AI垂直应用于EDA全栈。

“工程的未来在于采用全面的、智能驱动的、从芯片到系统的创新方法。” 盖思新表示，“新思科技正处于这场‘重新设计工程（Re-engineering Engineering）’变革的前沿。在未来，人类将构想智能系统，并与智能体协作完成设计，从而实现更快的速度、更高的精度与更优的质量。”

此外，盖思新还总结道，2025年新思科技完成了对Ansys的收购，公司正式实现“从芯片到系统”工程解决方案的转型。

“这一转型是我们在智能系统新浪潮中实现引领的深思熟虑之举，我们将再一次主动塑造未来。”盖思新表示，“当机器人、自动驾驶汽车等复杂智能系统成为创新主流时，单一领域的技术方案已难以满足需求。唯有打通从芯片到系统的全链条能力，才能为未来科技发展创造更大价值。”