【导语】9月9日，华天科技公告披露对外投资新进展，其全资子公司及下属合伙企业共同出资20亿元设立的南京华天先进封装有限公司已完成工商登记。在高性能运算等需求推动下，先进封装成半导体行业主要驱动力，华天科技此时设立新公司，旨在抢抓先进封装市场先机，增强整体竞争力。

9月9月，华天科技在公告中披露了对外投资设立全资子公司的最新进展。

根据公告，天水华天科技股份有限公司第八届董事会第四次会议审议通过了《关于对外投资设立全资子公司的议案》，同意全资子公司华天科技（江苏）有限公司、全资子公司华天科技（昆山）电子有限公司及全资下属合伙企业华天先进壹号（南京）股权投资合伙企业（有限合伙）共同出资设立南京华天先进封装有限公司（以下简称“华天先进”）。近日，上述全资子公司已完成工商登记注册，并取得营业执照。根据华天科技此前公告，华天先进的注册资本总额达20亿元。

近年来，高性能运算、人工智能、自动驾驶、5G通信等领域对芯片算力需求的日益增强，带动了集成电路先进封装的快速发展。同时，随着7nm以下制程成本急剧攀升，单纯依靠制程微缩提(tí)升(shēng)性(xìng)能(néng)的(de)路径难(nán)以(yǐ)为(wèi)继(jì)，而(ér)先(xiān)进(jìn)封(fēng)装(zhuāng)已(yǐ)成(chéng)为(wèi)延(yán)续(xù)摩(mó)尔(ěr)定(dìng)律(lǜ)的(de)关键，并(bìng)成(chéng)为(wèi)当(dāng)前(qián)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业(yè)发(fā)展(zhǎn)的(de)主要(yào)驱(qū)动(dòng)力(lì)之(zhī)一(yī)。目(mù)前(qián)，全球(qiú)产(chǎn)业(yè)链(liàn)加(jiā)速(sù)向(xiàng)先(xiān)进(jìn)封(fēng)测(cè)倾(qīng)斜(xié)，技术成熟度与产业化能力持续提升，为规模化应用奠定了基础。行业研究机构预测，2025年全球先进封装市场预计总营收为569亿美元，同比增长9.6%；市场规模预计在2028年达到786亿美元，年复合增速达10.05%。根据预测，2027年全球先进封装市场规模占比将首次超过传统封装。

8月2日，华天科技发布公告表示，为了在集成电路先进封装市场竞争中抢抓先机，公司拟设立华天先进，华天先进以2.5D/3D 等先进封装测试为主营业务。该公司设立后，将进一步加大2.5D/3D等先进封测业务领域的投入，加快推动先进封装业务的发展，扩大先进封测产业规模和市场份额，增强公司整体竞争能力。