【导语】2025年8月17日，华虹半导体有限公司宣布，为履行IPO承诺并解决同业竞争问题，公(gōng)司(sī)正(zhèng)筹(chóu)划(huà)通(tōng)过(guò)发(fā)行(xíng)股(gǔ)份(fèn)及(jí)支(zhī)付(fù)现(xiàn)金(jīn)方(fāng)式(shì)收(shōu)购(gòu)上(shàng)海(hǎi)华(huá)力(lì)微(wēi)电子有限公司的控股权，特别是针对存在同业竞争的65/55nm和40nm资产（华虹五厂）。此次收购标志着华虹半导体在整合集团内部资源、优化业务布局上迈出重要一步。鉴于交易存在不确定性，华虹半导体股票自8月18日起停牌，预计不超过10个交易日。

8月17日，华虹半导体有限公司(以下简称“华虹半导体”)公告称，为解决IPO承诺的同业竞争事项，华虹半导体正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买上海华力微电子有限公司(以下简称“华力微”)控股权，同时配套募集资金。

本次收购标的资产为华力微所运营的与华虹半导体在65/55nm和40nm存在同业竞争的资产(华虹五厂)所对应的股权。目前，该标的资产正处于分立阶段。 

记者了解到，华虹半导体与华力微同属上海华虹（集团）有限公司（以下简称“华虹集团”）。其中华虹半导体从事特色工艺晶圆代工，2024年销售额在中国大陆纯晶圆代工企业中排名第二，华虹集团是其间接控股股东。上海华力微电子有限公司(即华力一期，简称“华虹五厂”)建有中国大陆第一条12英寸全自动集成电路芯片制造生产线，工艺水平覆盖65/55和40纳米技术节点，设计月产能3.8万片。

上海华力微电子有限公司（来源：上海华力官网）

2023年，在华虹半导体申请科创板上市的过程中，上海证券交易所曾围绕华虹半导体与上海华力代工的产品“是否具有替代性、竞争性和利益冲突，是否构成重大不利影响的同业竞争/潜在同(tóng)业(yè)竞(jìng)争(zhēng)”进(jìn)行(xíng)问(wèn)询(xún)。华(huá)虹(hóng)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)在(zài)2023年(nián)4月(yuè)回(huí)复(fù)审(shěn)核(hé)问(wèn)询(xún)函(hán)时(shí)表(biǎo)示(shì)，在(zài)工(gōng)艺(yì)路线(xiàn)方(fāng)面(miàn)，在(zài)65/55nm工(gōng)艺(yì)节(jié)点(diǎn)上(shàng)，双(shuāng)方(fāng)的(de)特(tè)色(sè)工(gōng)艺(yì)存(cún)在(zài)重(zhòng)合(hé)；在(zài)工(gōng)艺(yì)平(píng)台(tái)方(fāng)面(miàn)，双(shuāng)方(fāng)存(cún)在(zài)独(dú)立(lì)式(shì)非(fēi)易(yì)失(shī)性(xìng)存(cún)储(chǔ)器(qì)、嵌(qiàn)入(rù)式(shì)非(fēi)易(yì)失(shī)性(xìng)存(cún)储(chǔ)器(qì)、逻(luó)辑(ji)与(yǔ)射(shè)频(pín)三(sān)个(gè)重(zhòng)合(hé)工艺平台。

围绕华虹与华力微的业务划分及后续安排，华虹集团出具了《关于避免同业竞争的补充承诺函》，对于华虹半导体与华力微在65/55nm工艺节点存在部分业务重合的三个工艺平台业务进行分割:65/55nm独立式非易失性存储器和嵌入式非易失性存储器工艺平台相关业务，由华虹半导体承接;65/55nm逻辑与射频工艺平台相关业务，由华力微承接。

为进一步保障发行人的利益，华虹集团还做出了资产注入安排，即自发行人（华虹半导体）首次公开发行人民币普通股股票并于科创板上市之日起三年内，按照国家战略部署安排，在履行政府主管部门审批程序后，华虹集团将华力微注入发行人，解决双方经营重合工艺节点问题。

因本次交易尚存在不确定性，根据上海证券交易所的相关规定，经华虹半导体申请，公司股票自2025年8月18日开市起开始停牌，预计停牌时间不超过10个交易日。