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黄仁勋：物理AI和机器人技术将开启新一轮工业革命
【导语】在2025年台北国际电脑展（Computex 2025）上，英伟达创始人兼CEO黄仁勋发表了近100分钟的主旨演讲，聚焦“AI”与“机器人”两大关键词。他指出，物理AI与机器人技术正引领新一轮工业革命，英伟达不仅作为科技公司，更成为全球智能基础设施的核心提供者。黄仁勋详细公布了公司长达五年的发展路线图，强调智能基础设施对未来社会的重要性，并预测AI工厂将成为新的基础设施核心。同时，他分享了19 2025-05 -
阿尔法首推氮化镓机器人关节模组
【导语】近日，中科阿尔法科技有限公司重磅推出基于氮化镓（GaN）驱动的机器人关节模组ZK-RI0-PRO-B，该模组在能效与散热方面实现重大突破，为人形机器人的续航能力和稳定性带来显著提升。随着全球首场人形机器人半程马拉松在北京亦庄的成功举办，机器人产业发展面临的技术挑战更加明确。中科阿尔法通过集成先进的GaN阵列驱动器芯片与定制化AI ASIC设计，不仅加速了机器人物理运动控制模型的标准化进程，19 2025-05 -
小米手机芯片玄戒O1采用3nm制程，累计研发投入超135亿元
【导语】5月19日，小米集团创始人雷军宣布，小米自研手机SoC玄戒O1采用第二代3nm工艺制程，将于5月22日晚间正式发布。这款芯片是小米继“澎湃S1”后时隔8年再次推出的自研SoC，标志着小米(mǐ)重(zhòng)启(qǐ)“大(dà)芯(xīn)片(piàn)”业(yè)务(wu)的(de)重(zhòng)要(yào)成(chéng)果(guǒ)。为(wèi)支(zhī)持(chí)玄(xu19 2025-05 -
小芯片上的大模型
【导语】在第12届中国国际警用装备博览会上，中星微展示了其“星光智能五号”嵌入式AI芯片，该芯片能在单芯片脱网情况下运行160亿参数的DeepSeek大模型，生成审讯笔录提纲(gāng)。这(zhè)一(yī)技(jì)术(shù)突(tū)破(pò)不(bù)仅为信息安全提供了有力保障，还为摄像头、边缘盒子等终端设备的数智化升级带来了新机遇。同时，中星微还展示了通过端边云协同，利用2KB标签快速19 2025-05 -
三安光电出席中法企业家座谈会
【导语】5月15日，中法高级别经济财金对话在巴黎举行期间，三安光电副总经理林志东介绍了与意法半导体合资成立的安意法半导体公司情况，并提出多项合作建议。三安光电近期在碳化硅产(chǎn)业(yè)链(liàn)、车(chē)用光电系统、光技术跨界应用方面取得新成果，并计划将光谱调控技术拓展至农业、医疗领域。同时，公司的紫外消杀解决方案也引起欧洲关注，将探索与欧洲机构的技术标准互认。作为中法建交60周18 2025-05 -
台湾电子芯片产业发展
台湾芯片产业的崛起始于20世纪70年代，当时台湾面临产业升级的压力，决定转向技术密集型的高科技产业。1974年，台湾工业技术研究院与美国无线电公司合作，引进技术并培养人才，奠定了半导体产业的基础。1980年，新竹科学工业园的设立进一步推动了信息产业的发展，成为全球芯片制造业最密集的地方之一。如今，台湾在芯片设计、制造和封测三个关键环节均占据重要地位。在设计领域，营收前十的公司中有三家台湾公司；在制18 2025-05 -
正电子芯片技术前沿
正电子芯片，作为一种新型的半导体芯片，具有高度的集成度和卓越的性能表现。这种芯片通过采用先进的制造工艺和材料，实现了电路结构的优化和元件尺寸的缩小，从而大幅提升了芯片的运算速度和数据处理能力。据最新研究显示，正电子芯片在处理复杂计算任务时，相比传统芯片能够降低30%以上的功耗，同时提高20%以上的计算效率。这一特点使得正电子芯片在高性能计算、人工智能和物联网等领域具有广泛的应用前景。二、正电子芯片18 2025-05 -
今日科普|电子烟单芯片技术应用
🆚PG电子官网电子烟技术的发展经历了从早期咪头与ASIC芯片的应用到通用MCU形态的兴起，再到如今SOC芯片的崛起。SOC（System on Chip，片上系统）芯片将多个功能组件集成在单一芯片上，如中央处理器、内存、输入输出接口等，实现了高度集成化。这一创新举措不仅降低了产品的整体成本，还提高了系统的稳定性和性能。17 2025-05 -
【今日要闻】深度观察：政策驱动与经济脉动——从上海通关优化到数字产业新飞跃
上海外高桥港区海关持续以智慧海关建设和“智关强国”行动为抓手，推广“两步申报”“抵港直装”等便利措施，助力上海市对东盟国家经贸合作。 近日，10.8万件汽车仪表盘配件搭载货轮，在上海外高桥港区海关监管下驶离外高桥港，前往马来西亚槟城港。查验一科科长顾朝煜介绍，海关指导企业运用“提前申报”模式，通过“单一窗口”线上提交电子数据，将单证审核时🐲PG电子17 2025-05 -
电子芯片制造工艺探索
芯片制造的基础材料是硅，而脱氧后的沙子（尤其是石英）最多包含25%的硅元素，以二氧化硅（SiO2）的形式存在。真正的芯片制造过程十分复杂，从砂子到晶圆再到芯片，价值密度直线飙升。晶圆级制造要求极高，通常使用12英寸（300毫米）的晶圆，经过多步净化得到的电子级硅（EGS），平均每一百万个硅原子中最多只有一个杂质原子。横向切割并抛光后的晶圆表面几乎完美无瑕，甚至可以作为镜子使用。在这一基础上，通过一17 2025-05
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