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CPU性能提升36%，多模态AI交互……第五代骁龙8正式发布
【导语】11月26日，高通技术公司推出第五代骁龙8移动平台，其性能显著提升，在处理、图像、AI等多方面表现亮眼，将赋能更广泛旗舰智能手机，一加、vivo等全球多家OEM厂商和智能手机品牌都将采用。11月26日，高通技术公司推出第五代骁龙8移动平台，骁龙8系再添新成员，将赋能更广泛的旗舰智能手机，为OEM和消费者提供更多选择和灵活性。据悉，第五代骁龙8搭载定制的Qualcomm Oryon28 2025-11 -
今日科普|10字：电子芯片质检全解析
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合见工软徐昀：中国芯将通过超节点组网完成性能超越
【导语】11月23日，在第七届全球IC企业家大会上，上海合见工业软件集团总经理徐昀称，中美智算竞赛中，中国芯可借超节点组网实现性能超越，多级互联将促其快速发展。不过，中国智算芯片发展面临诸多挑战，如先进工艺受限、组网设计验证难、良率待提升等。合见工软提供一站式解决方案，已积累众多国内客户并进入亚太市场，助力中国智算产业加速发展。11月23日，上海合见工业软件集团有限公司总经理徐昀在第二十二届中国国28 2025-11 -
10字：探秘电子钟芯片奥秘
28 2025-11 -
1. 电子芯片检测新突破
28 2025-11 -
10字：马云涉足电子芯片
28 2025-11 -
10字：电子时钟芯片探秘
28 2025-11 -
总编对话丨西门子EDA全球副总裁、中国区总经理凌琳：坚持把全球领先技术以合适的方式带入中国
【导语】2025年8月20日，《中国电子报》总编辑胡春民与西门子EDA全球副总裁、中国区总经理凌琳，于北京市西门子大厦展开深度对话。在摩尔定律逼近物理极限、芯片设计行业面临诸多新变化的当下，双方围绕西门子EDA竞争优势、系统级客户营收、IP业务布局、AI技术应用、行业并购影响、中国市场特点、未来增长点、在华布局及产业建议等话题展开探讨，揭示芯片设计行业进阶之道。编者按：在摩尔定律逼近物理极限的背景27 2025-11 -
中科晶上副总经理袁尧：手机直连卫星将成半导体产业重点赛道
【导语】11月23日，第二十二届中国国际半导体博览会开幕，北京中科晶上科技副总经理袁尧在同期大会上称，卫星通信正从专业领域走向消费电子，成为新赛道。当前地面通信覆盖有限，卫星直连技术前景广阔，中国在手机直连卫星领域成果显著，且应用将拓展至更多消费电子领域，相关配套技术也迎来发展新机。11月23日，第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025）在北京国家会议中心开幕。在同期举办的第七届27 2025-11 -
芯动科技罗彤：未来的AI芯片要更加重视“连接性”
【导语】11月23日，第二十二届中国国际半导体博览会开幕，同期全球IC企业家大会上，芯动科技首席技术官罗彤指出，AI芯片发展深度绑定算力、存储、连接三大要素，“连接性”是未来突破关键。当下AI需求无上限，硬件性能却有上限，供需错配致接口成核心短板。未来通用算力和通用接口将成趋势，芯动科技愿以技术积累与各方合作，提升系统算力满足AI行业需求 。11月23日，第二十二届中国国际半导体博览会（IC Ch26 2025-11
