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电子芯片技术创新
近年来，电子芯片技术不断创新，涌现出诸多令人瞩目的成果。其中，Chiplet（芯粒）技术尤为引人注目。通过将不同功能的小型芯片模块进行灵活组合，Chiplet技术能够构建出高性能、低成本的复杂系统。据《麻省理工科技评论》报道，芯片模块化技术被列为2025年十大突破技术之一，这一技术正逐渐成为半导体领域的焦点。此外，存算一体（Computing-in-Memory, CIM）技术也在不断突破，通过将21 2025-03 -
奥拓电子芯片技术应用
奥(ào)拓(tà)电(diàn)子(zi)在(zài)LED虚(xū)拟(nǐ)拍(pāi)摄(shè)领(lǐng)域的(de)一(yī)项(xiàng)重(zhòng)大(dà)突(tū)破(pò)是(shì)RGBW技(jì)术(shù)的(de)引(yǐn)入(rù)。与(yǔ)传(chuán)统(tǒng)RGB技(jì)术(shù)相(xiāng)比(bǐ)，RGBW技(jì)术(s21 2025-03 -
华为电子芯片技术探讨
华为芯片的性能表现一直备受业界关注，其Kirin系列芯片在国内市场上享有盛誉，并在国际市场上展现出强大的竞争力。华为芯片的CPU性能表现优异，采用自主研发的Kirin系列处理器，如Kirin 9000E系列，该系列处理器采用7nm、5nm制程工艺，单核和多核性能均相当出色。在安兔兔跑分测试中，搭载华为芯片的华为Mate 40 P🔒PG电子20 2025-03 -
赛晶科技2024年柔性输电实现爆发式增长，销售收入同比增长371%
3月20日，赛晶科技集团有限公司在香港举行2024年度业绩发布会。数据显示，公司2024年实现销售收入16.10亿元，同比增长53%；归母净利润1.03亿元，同比年增长225%。赛晶科技集团董事长项颉在会上表示，2024年，公司不断提高自身技术含量，研发满足市场的新产品，并积极开拓新市场，取得了良好的效果。在新产品方面，公司研发出达到国际领先水平的1200V SiC MOSFET芯片、i23系列120 2025-03 -
国产电子芯片发展现状
近年来，国产电子芯片市场规模持续扩大，展现出强劲的增长态势。据中国电子信息产业发展研究院（CCID）统计，2025年中国芯片设计行业销售规模已超过6500亿元人民币，同比增长10%以上。这一增长主要得益于国内电子产品需求的增加、新兴技术的快速发展以及政府对半导体产业的支持。特别是在人工智能、物联网、自动驾驶等新兴领域，芯片作为核心硬件支撑，其市场需求呈现出爆发式增长。例如，2025年全球AI芯片市20 2025-03 -
电子芯片技术创新
近年来，芯片模块化技术逐渐崭露头角，成为半导体领域的焦点。《麻(má)省(shěng)理工科技评论》将芯片模块化技术列为2025年十大突破技术之一。这种技术通过将小型、专用于特定功能的芯片模块（如CPU或GPU）进行灵活组合，以构建出完整的系统。这种类似于乐高积木的构建方式，不仅为制造商带来了前所未有的设计灵活性，还显著降低了成本，提高了效率。例如，在汽车行业，采用芯片模块化技术可以构建出灵活的电20 2025-03 -
一场英伟达GTC，黄仁勋释放出3大信号
“我只想让大家知道，此刻站在这里，全凭临场发挥。”北京时间3月19日凌晨1点，英伟达CEO黄仁勋迎着台下上万名观众的欢呼声，开启了2025年度GTC大会的主题演讲。没有预备发言稿，也没有提词器，但黄仁勋在两个多小时的演讲可谓“信息量爆炸”：Blackwell进展、AI市场判断、机器人、光电共封装CPO新品……这些备受业界关注的焦点，英伟达一件不落地给出了最新官方回应。显然，临场发挥的黄仁勋必须“有20 2025-03 -
映月城电子姬芯片解析
在《映月城与电子姬》中，芯片具有多种多样的属性效果，其中比较热门的有赫瓦格密尔芯片和拉塔托斯克芯片。赫瓦格密尔芯片可以增加40%的射击速度，🎷对于依赖快速射击的角色来说，这一属性提升显著。而拉塔托斯克芯片则能增加60%的技能伤害，是技能流玩家的不二之选。这两种芯片的制作都相对耗时，且在被污染后掉落的将是污染的门票蓝图，因此玩家需要耐心(xīn)刷(shuā)取(qǔ)。二(èr)、芯(xī20 2025-03 -
今日科普|华为手机芯片技术
华(huá)为(wèi)手(shǒu)机(jī)芯(xīn)片(piàn)，也(yě)被(bèi)称(chēng)为(wèi)麒(qí)麟(lín)芯(xīn)片(piàn)（Kirin Chipset），是(shì)华(huá)为(wèi)公(gōng)司(sī)自(zì)主设(shè)计(jì)和(hé)研(yán)发(fā)的(de)集成(chéng)电(diàn)路芯(xīn)片(piàn20 2025-03 -
今日科普|高价芯片回收话题
废旧芯片中蕴含着丰富的贵金属和稀有元素，这使得其回收价值极高。数据显示，一块普通的集成电路芯片中，每吨可提取约200克黄金，而金矿石的平均品位仅为0.3克/吨。此外，芯片中还富含银、钯、铜等高价值金属。日本经济产业省的数据显示，仅从废弃手机中回收的金属规模，就足以覆盖国内40%的贵金属需求。芯片制造过程中使用的硅晶圆虽存在纯度损耗，但通过特殊工艺可提纯至99.9999%，满足光伏和低端芯片生产的需20 2025-03
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